記者注意到，許多半導體公司再次宣布提高一些產(chǎn)品的價格，在汽車行業(yè)之后，世界上幾乎所有使用芯片的電子產(chǎn)品都在一定程度上受到了手機、PC、家電和游戲機等行業(yè)商品短缺的影響。

趨勢科技集邦咨詢公司的分析師曾冠瑋，告訴記者，芯片產(chǎn)能在2020年下半年一直處于極度短缺狀態(tài)，漲價已經(jīng)開始。預計今年第三季度之前不會出現(xiàn)價格回調(diào)。

這種增長是不受限制的

由于5G的普及和汽車行業(yè)對上游芯片需求的增加，重疊疫情帶來了PC需求的增加和數(shù)據(jù)中心投資的增加，導致半導體產(chǎn)業(yè)鏈供需平衡的打破和價格的持續(xù)上漲。截至目前，全球已有40多家上游半導體廠商宣布漲價。

一家江蘇企業(yè)的負責人對記者說：“之前簽的訂單還可以?，F(xiàn)在拿到新訂單就好了，價格就更不用說了，議價都是后面排隊。”據(jù)其披露，部分芯片價格上漲近40%，少數(shù)芯片價格漲幅甚至翻倍。

上述企業(yè)負責人別無選擇，只能說：“不買，企業(yè)只能停工。如何支撐機器和工人，只能咬咬牙。”

據(jù)多家券商和研究機構(gòu)透露，這波芯片漲價將持續(xù)到2021年第三季度。

芯片不僅在崛起，而且在擴大生產(chǎn)或成為主旋律

華西證券表示，2020年晶圓代工廠持續(xù)短缺，2021年全球各大晶圓代工廠、IDM廠商、IC設(shè)計廠年初宣布漲價，8寸、12寸產(chǎn)能持續(xù)供不應求；隨著5G時代的到來，新興應用和商業(yè)機會大量涌現(xiàn)，對半導體的需求持續(xù)增長。預計半導體產(chǎn)業(yè)鏈的供不應求和漲價趨勢將持續(xù)到2021年下半年。

TrendForce  集邦咨詢認為，當時間進入2021年下半年，即使疫情有所緩解，電視機、筆記本電腦等有經(jīng)濟需求的產(chǎn)品組件庫存修正的可能性依然存在，但在通信代代交替下，5G、WiFi6等基礎(chǔ)設(shè)施布局將繼續(xù)發(fā)酵，智能手機普及率提高等5G終端應用將繼續(xù)推動晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍在90%左右，以免造成產(chǎn)出率大幅下降；此外，在六個月內(nèi)，中芯國際仍然可以依靠現(xiàn)有的原材料庫存來維持其正常運營。如果禁令得不到解決，最初在中芯國際生產(chǎn)的半導體元件將不得不尋求其他晶圓廠的幫助，這可能導致鑄造廠的全球市場形勢變得比目前更加稀缺，這將導致更嚴重的產(chǎn)能擠出效應。

趨勢科技集邦咨詢公司的分析師曾冠瑋，表示，2020年下半年芯片產(chǎn)能一直處于極度短缺狀態(tài)，漲價已經(jīng)開始。預計今年第三季度前不會出現(xiàn)價格下跌。

但“災害”不是單獨來的，自然災害也在加劇半導體行業(yè)的供需矛盾。

最近，得克薩斯州因寒潮發(fā)生大規(guī)模停電，導致三星，英飛凌和恩智浦的幾家晶圓廠暫時關(guān)閉。瑞薩茨城的日本工廠因地震而關(guān)閉接受檢查。其中，三星奧斯汀工廠的主要產(chǎn)品是處理器、汽車集成電路、RFIC、OLED顯示驅(qū)動集成電路、CIS、NAND控制芯片，客戶包括高通， 英特爾，等。有些產(chǎn)品是自供的。該廠是一條12英寸的生產(chǎn)線，技術(shù)覆蓋14納米、28/32納米、45/65納米等規(guī)格，生產(chǎn)能力約為10萬片/月，約占三星邏輯芯片生產(chǎn)能力的28%。根據(jù)國際電子商務的報告，三星已對生產(chǎn)中的設(shè)施和晶圓采取了事先通知的安全措施，公司預計在恢復供電后盡快恢復生產(chǎn)。據(jù)集邦咨詢計算，三星奧斯汀工廠月產(chǎn)能約占全球12英寸生產(chǎn)線的5%，受影響產(chǎn)能約占全球12英寸產(chǎn)能的1%~2%，預計將延長相關(guān)受影響產(chǎn)品的交付時間。

三星，發(fā)言人米歇爾萊澤說：“雖然我們目前正試圖盡快恢復運營，但在檢查和重新配置設(shè)施時，可能需要更多時間才能使恢復過程達到正常水平。我們的主要重點是確保員工和我們網(wǎng)站的安全。”擴大生產(chǎn)還是成為主旋律

隨著供需矛盾日益加劇，各廠商紛紛選擇擴大投資來應對。臺積電預計今年資本支出將達到250億至280億美元，比2020年增長45%至62%，創(chuàng)歷史新高。UMC今年的資本支出將達到15億美元，年均增長50%。

臺積電CFO  黃仁昭表示，為了應對先進工藝和特殊工藝技術(shù)的發(fā)展，為了應對客戶需求的增長，今年的資本支出有所提高，其中包括美國新廠，亞利桑那州的資本支出；其中，80%將用于3納米、5納米和7納米等先進工藝，10%用于先進封裝技術(shù)的大規(guī)模生產(chǎn)，10%用于特殊工藝。

但國內(nèi)巨大的供需缺口帶來的巨大替代空間和強勁的國內(nèi)替代需求，也促使國內(nèi)廠商紛紛擴大生產(chǎn)。據(jù)中信證券1月7日發(fā)布的一份研究報告顯示，長江倉儲、華虹集團、中芯國際、長鑫倉儲等晶圓廠正在積極擴大生產(chǎn)，帶動國內(nèi)半導體設(shè)備市場以兩倍于全球市場的速度增長。但在行業(yè)產(chǎn)能緊張的情況下，擴張進度有望進一步加快。

但是，與日益成熟的國際半導體巨頭相比，中國國內(nèi)替代還有很長的路要走。

據(jù)ICInsights報告，到2020年，中國集成電路市場規(guī)模已增至1434億美元，比2019年增長9%，其中60%(860億美元)已集成到出口電子系統(tǒng)設(shè)備中，40%(574億美元)已用于國內(nèi)電子系統(tǒng)設(shè)備。然而，在2020年中國銷售的集成電路中，中國大陸公司的總產(chǎn)值僅為83億美元。在中國大陸有晶圓廠的其他地區(qū)的公司仍然占中國集成電路生產(chǎn)的大多數(shù)。中國要取代任仲還有很長的路要走，中國本土的半導體公司有巨大的增長空間。