硅單晶產品被用于泛林、東京電子設備及臺積電產線

 

有研半導體成立于2001年6月，目前主要從事硅材料的研究、開發、生產與經營，產品包括集成電路用5-12英寸硅單晶及硅片、功率集成電路用5-8英寸硅片、3-6英寸區熔硅單晶及硅片、集成電路工藝設備用超大直徑硅單晶及硅部件等。

 

 

 

圖：用于集成電路制造的大直徑硅單晶硅棒系列產品，被認定為首批國家自主創新產品

 

 

有研半導體前身為有研總院401室，自上世紀50年代開始硅材料研究，歷經半個多世紀，積累了豐富的硅材料研發核心技術及生產經驗。可應用于集成電路、功率器件、太陽能等領域，遠銷美國、日本、韓國、臺灣等地區，在國內外市場具有較高的知名度和影響力。

 

2020年10月，有研半導體舉行集成電路用大尺寸硅材料規?；a項目通線量產儀式，該項目自2019年3月19日開工建設，項目落成和通線投產標志著有研半導體新的起航。該項目包括年產276萬片8英寸集成電路用硅片和年產360萬片12英寸集成電路用大硅片兩個項目，年產276萬片8英寸集成電路用硅片項目于10月16日量產，年產360萬片12英寸集成電路用大硅片2020年底開工。

 

另外有研半導體18英寸硅單晶及部件成功投產，大規格高純硅單晶是先進半導體設備的核心部件材料，是納米級半導體制程良率的重要保障，已形成20余系列產品，全覆蓋客戶端需求，長成單晶直徑達到18英寸（即450mm），為全球最大硅單晶尺寸，純度可到11N。產品為美國、日本、韓國所有硅部件廠商采用，安裝于泛林、東京電子等頂尖半導體設備廠商的刻蝕機產品中，并在臺積電等產線中使用。

 

對外依存度超90% 有研半導體在大尺寸硅晶圓具有競爭力

 

從大環境來看，半導體制造硅晶圓產能持續向中國轉移全球芯片產能不足，預計2022年中國大陸晶圓廠產能將達410萬片/月，同時當前全球芯片產能供應嚴重不足，更是增加了晶圓廠的擴建加速，半導體設備也迎來增長，作為晶圓生產和設備中需要用到的硅片和硅單晶，可想而知未來市場情景可觀。

 

從市場空間來看，我國大陸半導體硅片市場步入了飛躍式發展階段，2016年至2018年，我國大陸半導體單晶硅片銷售額從5.0億美元上升至9.92億美元，年均復合增長率高達41%。前瞻根據年復合增速進行測算，2020年中國大陸半導體單晶硅片銷售額約為19.8億美元，而我國半導體硅片對外依存度超90%，可見國產廠商的可替代空間巨大。

 

從市場競爭來看，根據PV Infolink數據顯示，我國單晶硅片行業企業龍頭主要為隆基股份和中環股份，其中隆基股份的市場份額約40%，中環股份的市場份額約為27%。在2-6英寸硅晶圓制造企業中，中晶股份、萬向硅峰、海納半導體以及浙江金瑞泓等公司在產能和市場份額上占據一定優勢。而在8英寸一級以上尺寸硅晶圓的市場中，有研半導體、中環環歐等更具資本實力，研發進展以及產能規劃較為領先。

 

根據上文提到的，有研半導體12英寸集成電路用大硅片項目已經啟動，18英寸硅單晶已經投產并形成不少產品，除了國內市場，產品也已遠銷美國、日本、韓國、臺灣等國家和地區，可見有研半導體在更大尺寸硅晶圓及全球市場積累上極具競爭力。

 

整體而言，估計目前有利的大環境、足夠大的市場空間及有研半導體自身產品和市場積累的實力，是獲得此次融資的主要因素，有研半導體未來的表現值得期待。