FPC柔性線路板技術發展方向

2021-08-07 11:00:28

隨著應用的多樣化和小型化，電子設備中使用的FPC不僅要求高密度的電路，而且還要求高質量的性能。FPC電路密度的最新變化。導體間距在30um以下的單面電路可以通過還原法(蝕刻法)形成，導體間距在50um以下的雙面PCB電路已經投入實踐。連接雙面電路或多層電路的導體層之間的傳導孔徑越來越小，現在傳導通孔孔徑在100 um以下的空穴已經達到大規模生產規模。

基于制造母技術的立場，高密度電路的可能制造范圍。根據電路間距和通孔孔徑，高密度電路可以大致分為三種：(1)傳統FPC；(2)高密度FPC；(3)超高密度FPC。

在傳統的還原法中，節距為150 m的FPC和節距為15 um的通孔孔徑已經大量生產。由于材料或加工設備的改進，即使在還原法中也可以加工30um的線間距。此外，由于CO2激光或化學蝕刻法，的引入，有可能在導通孔，實現50 m 孔徑的大規模生產加工，并且現在大規模生產中的大部分高密度FPC都是通過這些技術加工的。

但是，如果螺距小于25um，通孔孔徑小于50um，即使傳統工藝得到改進，合格率也難以提高，必須引進新技術或新材料。在提議的工藝中有各種加工方法，但半加成法采用電鑄(濺射)技術是最合適的方法。不僅基本工藝不同，使用的材料和輔料也不同。

另一方面，FPC鍵合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性。隨著電路的高密度，FPC的性能要求多樣化和高性能。這些性能要求在很大程度上取決于電路加工技術或使用的材料。