雖然之前的Pixel系列手表已經(jīng)被擱置，但谷歌并沒(méi)有放棄可穿戴業(yè)務(wù)，一直在打磨自己的可穿戴系統(tǒng)Wear  OS。今年1月，谷歌以21億美元收購(gòu)美國(guó)健康樂(lè)活產(chǎn)品公司Fitbit，并將Fitbit團(tuán)隊(duì)整合到谷歌可穿戴部門，加速Wear  OS系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。不難預(yù)測(cè)，未來(lái)重啟智能可穿戴產(chǎn)品線后，谷歌可能會(huì)模仿蘋果健康業(yè)務(wù)的框架，趕超蘋果的健康生態(tài)。

2021年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到13.5億部，增速放緩至5.3%。

近日，研究院IDC發(fā)布了最新的全球智能手機(jī)追蹤報(bào)告。顯示今年受疫情因素影響，2021年全球智能手機(jī)出貨量仍將增長(zhǎng)5.3%至13.5億部。

但由于芯片短缺和物流問(wèn)題，三季度手機(jī)出貨數(shù)據(jù)低于預(yù)期，2022年年中情況可能有所好轉(zhuǎn)。因此，IDC將2022年的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)從7.4%下調(diào)至5.3%，并將2022年的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)從3.4%下調(diào)至3.0%。不過(guò)，對(duì)于2023年，IDC認(rèn)為被壓抑的需求將得到一定程度的釋放，因此預(yù)計(jì)2023年及以后的復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在3.5%左右。

西蒙點(diǎn)評(píng)：從去年到今年，全球仍然受到疫情的嚴(yán)重影響，導(dǎo)致供應(yīng)鏈仍然無(wú)法正常運(yùn)轉(zhuǎn)，這對(duì)手機(jī)市場(chǎng)造成了一定的影響。但由于元器件利潤(rùn)高，手機(jī)市場(chǎng)是晶圓廠支持的優(yōu)先產(chǎn)業(yè)。為此，甚至很多汽車芯片產(chǎn)能都被挪用于生產(chǎn)手機(jī)芯片，導(dǎo)致很多汽車廠商被迫停產(chǎn)減產(chǎn)。

具體來(lái)說(shuō)，疫情的影響確實(shí)存在，但在智能手機(jī)市場(chǎng)并沒(méi)有想象中的那么大。事實(shí)上，智能手機(jī)市場(chǎng)正在慢慢趨于飽和，不僅是在中國(guó)，在整個(gè)世界也是如此。未來(lái)唯一可能的增長(zhǎng)點(diǎn)可能在非洲。

與此同時(shí)，當(dāng)市場(chǎng)逐漸趨于飽和時(shí)，如何保持產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，獲得更多的利潤(rùn)成為廠商關(guān)注的焦點(diǎn)。5G是一個(gè)重要的機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)到2022年底，5G手機(jī)出貨量占比將接近60%。價(jià)格方面，預(yù)計(jì)2021年支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機(jī)平均售價(jià)為643美元(約4096元人民幣)，而4G設(shè)備平均售價(jià)為204美元。在市場(chǎng)逐漸飽和、增速放緩的情況下，相信更高的利潤(rùn)會(huì)帶動(dòng)廠商更快普及5G手機(jī)，5G滲透率有望超預(yù)期。

博世宣布12月開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)碳化硅芯片

近日，博世集團(tuán)宣布將于2021年12月開(kāi)始批量生產(chǎn)碳化硅芯片。根據(jù)2021年來(lái)自官方，的信息，博世已在羅伊特林根晶圓廠增建1000平方米無(wú)塵車間，預(yù)計(jì)2023年將在年底新建3000平方米無(wú)塵車間，用于碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)。

愛(ài)好點(diǎn)評(píng)：作為全球最大的汽車零部件供應(yīng)商，博世在2019年宣布將投資11億美元擴(kuò)大產(chǎn)能，其中包括碳化硅芯片，11億美元是博世成立130多年來(lái)最大的一筆投資。當(dāng)時(shí)，這意味著半導(dǎo)體材料碳化硅將成為汽車工業(yè)不可或缺的一部分。

實(shí)際上，從現(xiàn)在開(kāi)始，電動(dòng)汽車的浪潮是不可逆的，碳化硅材料由于其體積小、轉(zhuǎn)化率高、功率器件熱損耗低的優(yōu)點(diǎn)，可以大大提高電動(dòng)汽車的能量轉(zhuǎn)換效率，提供更長(zhǎng)的電池壽命和更高的充電效率。隨著電動(dòng)汽車的發(fā)展，在800V平臺(tái)上匹配480kW充電將很快成為未來(lái)高端車型的標(biāo)配。在電池壽命、充電和動(dòng)力的需求下，碳化硅在電動(dòng)汽車中的滲透將繼續(xù)加速。

目前汽車碳化硅功率半導(dǎo)體主要由英飛凌、ST等提供。博世本身作為全球最大的汽車零部件制造商，目前正在羅伊特林根的晶圓廠生產(chǎn)碳化硅MOSFET，并擁有研發(fā)；d和生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)同時(shí)在這家工廠，這也是博世能夠在短時(shí)間內(nèi)完成碳化硅產(chǎn)品量產(chǎn)的原因之一。依托博世在汽車供應(yīng)鏈的影響力，其碳化硅產(chǎn)品即將應(yīng)用于終端產(chǎn)品，但要保證未來(lái)電動(dòng)汽車的持續(xù)增長(zhǎng)，需要不斷加大產(chǎn)能擴(kuò)張的支出。