無論是前摩爾時代芯片集成度的提升,還是后摩爾時代系統級封裝的趨勢,集成電路測試在整個產業鏈中的地位越來越重要。設計方案需要全面快速的驗證,人們才能推出符合功能需求的產品。大規模生產需要高效率,符合質量要求的芯片只有經過高故障覆蓋率的測試才能到達終端用戶。可以說,IC測試是芯片交付應用前的最后一道關口,是芯片質量的保證,其重要性不言而喻。
近年來,我國信息產業對“食品級”集成電路芯片的需求日益增加,集成電路年進口額超過3000億美元。在這種需求的推動下,國內對替代芯片的需求正在蓬勃發展。隨著整個半導體行業的快速發展,對專業人才的需求也越來越迫切,尤其是芯片測試行業,尤其缺乏經驗豐富的工程師。另一方面,大學里有很多基礎學科,比如半導體材料、制造技術、集成電路設計等。但很少有人聽說過集成電路測試。即使有,也很可能只是IC專業的選修課。即使對于IC測試從業者來說,也只有很少的人接受過系統的培訓,很多人拿著測試設備廠商提供的手冊在摸索前進。目前,國內關于集成電路測試的教材大多側重于理論,如故障覆蓋模型的計算或可測性設計,缺乏對測試工程師和技術人員將方法與實踐相結合的指導。
有鑒于此,國內SoC測試設備提供商,加速技術應用工程與產品團隊的小伙伴,希望為ic測試提供一本參考書,讓讀者可以用自己的經驗和高性能的SoC測試設備進行實際操作。
《集成電路測試指南》應運而生。本書涵蓋了數字、模擬和混合信號芯片等主要類型集成電路的測試,將集成電路的測試原理與工程實踐、測試方法和測試設備相結合。
觀眾
1.想成為或將成為集成電路測試工程師的讀者。
2.從事集成電路測試的工程技術人員。
3.集成電路產品工程師
4.設計工程師
內容簡介
本書將半導體集成電路的測試原理與實際測試實施過程相結合,涵蓋了半導體集成電路的測試過程,集成運算放大器、電源管理芯片、電可擦可編程只讀存儲器芯片、微控制器芯片、數模轉換芯片等產品的測試原理和測試實例。這本書的特點是理論與實踐相結合,避免“紙上談兵”。通過學習本書,讀者可以對集成電路測試有一個全面的了解,從而快速進入半導體集成電路測試工程領域。
作者簡介
加速技術基于FPGA設計、高速通信技術、高性能數字信號處理技術和高精度模擬技術,將相關技術應用于半導體測試領域,是行業內領先的混合信號測試設備提供商。公司推出國內首個自主研發的250Mbps及以上高性能數模混合信號測試系統解決方案,實現了國產替代,將國產數字測試系統推向新的水平,助力SMIC。加速技術團隊是一個年輕而充滿激情的團隊,擁有扎實的技術技能。團隊成員堅持以客戶為導向的原則,以成就客戶為己任,努力在半導體測試領域為中國芯片行業貢獻力量。
內容詳細信息
本書共分五章(共10章)介紹IC測試的概念和知識,重點是芯片驗證和量產。
第一章由第一章和第二章組成,從測試流程和相關設備入手,試圖給讀者一個IC測試的整體概念。第一章主要介紹集成電路測試程序的分類、流程、測試項目和發展。在第二章中,我們過渡到“武器”——自動集成電路測試系統的組成架構,幫助我們完成測試,并全面desc
第二章由第3 ~ 5章組成,主要闡述集成電路自動測試的原理。第三章是DC參數測試,主要介紹數字電路DC參數測試的原理。一些參數的測試方法也適用于模擬集成電路的參數測量,如DC偏置、增益、輸出電壓穩定性等測試方法。第四章介紹了數字集成電路測試的各種基礎知識和設置方法,主要包括測試向量、時序和引腳級別。此外,還給出了用功能模式測試開路和短路的方法。第五章以數模/模數轉換集成電路為基礎,嘗試向讀者普及混合信號集成電路測試的相關概念和方法,包括信號的時域和頻域表示、采樣定理等概念。混合信號集成電路測試是一種“高級”測試,通常是測試工程師的一個難點。
從第三章到工程實踐部分,本章包括集成運算放大器(第六章)和電源管理芯片(第七章)的測試原理和實現方法。通過本次研究,讀者可以掌握通用模擬芯片的測試方法。
第四章是數字集成電路的具體實踐。我們選擇了市場上應用需求較大的存儲芯片(第八章)和微控制器芯片(第九章),并向讀者講述了它們的測試項目以及如何使用相關的測試資源。
最后,通過第五章、第十章,試圖讓讀者了解混合信號測試的實施,為后續的推進打下堅實的基礎。
本書的主要讀者是想成為或即將成為集成電路測試工程師的讀者。我們假設讀者已經學習了相應的基礎課程,主要包括電路分析、模擬電子技術、數字電子技術、信號與系統、數字信號處理和計算機編程語言。通過學習本書,讀者將對半導體集成電路測試有一個大致的了解,能夠掌握可以直接應用到工作中的實戰技術,從而以“技”入道。本書對從事過集成電路測試的工程技術人員、集成電路產品工程師和設計工程師也有一定的參考意義。