pcb板表面還需要焊接電子元器件，就需要有部分的銅層裸露方便焊接元件，這部分銅層就是焊盤。前文提到銅層裸露容易發生氧化反應，因此焊盤也需要有保護層，防止被氧化；因此出現了焊盤的噴鍍。可以是鍍上惰性金屬金或銀，也可以是特殊的化學薄膜，阻止焊盤的銅層暴露在空氣中被氧化。

高都電子為客戶提供的焊盤噴鍍服務包括：有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、有機保焊膜（OSP）、裸銅、鍍硬金、無鉛噴錫+選擇性沉金、無鉛噴錫+選擇性電金、沉金+選擇性OSP、化鎳鈀金等，可按客戶需求提供相應的服務。高都電子生產的pcb板都是采用真空塑封機包裝，最大限度地確保pcb不被氧化，而影響其性能