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重磅信息，高都電子現多層板全部采用生益板料

2022-09-19 08:30:06
    高都電子作為一家高多層板PCB板廠家對于原材料的重視一直放在首位，經過長期的努力，終與生益科技達成深入合作，并且基于高都一直對品質的追求，9月份開始基材由原來的建滔KB料升級為生益板材。
    特別注意：本次升級生益材料主張“增質不增價”，只為給客戶產品更高品質保障，價格保持不變，性價比到了極致。
某友商選擇生益材料需要額外加費用甚至買不到材料。
重磅信息，高都電子現多層板全部采用生益板料
    
    
一、訂單精密度越來越高，如盲埋孔、阻抗、樹脂塞孔、盤中孔等加工要求的訂單占比越來越大，為了產品質量更加穩定需升級更好的材料，公司高多層PCB訂單量日益上升，好的原材料才做出好的產品~
 
 
二、生益科技覆銅板材料基于高標準、高品質、高性能、高可靠性，行業認可度高，與我司高多層線路板，廣泛用于工業控制、醫療儀表/器械、手機、汽車、電腦以及各種中高檔電子產品相符。
 
 
三、生益科技覆銅板材料經過我司近段時間以來的使用經驗，確認了其板料具有高穩定性、高抗化性，能扛得住高溫、高濕等...

生產測試反饋：
 
（1）高耐熱性，可減少紅外熱熔、焊接和熱沖擊過程中PCB焊盤的浮起。
 
（2）低熱膨脹系數（低CTE）可以減少溫度因素引起的翹曲，并減少熱膨脹引起的孔拐角處的銅斷裂，特別是在八層或八層以上的PCB板中，鍍通孔的性能優于一般TG值的 PCB板。
 
（3）具有優異的抗化性，使得PCB板能在濕處理過程中、許多化學藥水的浸泡下，其性能依舊保持完好。

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