1.布線寬度和電流
(1)一般寬度不應小于0.2毫米(8密耳)；
(2)在高密度和高精度的印刷電路板上，間距和線寬一般為0.3毫米(12密耳)；
(3)當銅箔厚度約為50um時，導線寬度為1 ~ 1.5毫米(60密耳)=2a
(4)共同點一般為80毫升，應更多地關注微處理器的應用。
2.電源線
保持電源線盡可能短，走直線，最好是樹形，而不是環形。
3.布局
首先，考慮印刷電路板的尺寸。當印刷電路板尺寸過大時，印刷線路長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；如果太小，散熱不好，相鄰的線路容易受到干擾。
確定印刷電路板尺寸后，確定特殊部件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的所有組件進行布局。
4.其他設計原則
(1)互補金屬氧化物半導體的未使用引腳應接地或由電阻供電；
(2)利用RC電路吸收繼電器等元件的放電電流；
(3)在總線增加10k左右的上拉電阻有利于抗干擾；
(4)全解碼具有較好的抗干擾性能；
(5)組件通過10k無引腳電阻連接到電源；
(6)總線應盡可能短，并保持相同的長度；
(7)兩層之間的布線應盡可能垂直；
(8)加熱元件避免敏感元件；
(9)正面水平布線，背面縱向布線。只要空間允許，線路越粗越好(只有地線和電源線)；
(10)要有一條好的形成線，應盡可能從前面走，反面作為形成線；
(11)保持足夠的距離，如濾波器的輸入和輸出、光耦的輸入和輸出、交流電源線和弱信號線，等。
(12)長線加低通濾波器。布線應盡可能短，并且必須走的長線應在合理的位置插入C、RC或LC低通濾波器；
(13)除接地線外，如果可以使用細導線，請不要使用粗導線。