1、布線
布線原則如下：
(1)輸入和輸出端使用的導線應盡可能避免相鄰和平行。最好在線路之間增加接地線，以避免反饋耦合。
(2)印刷導體的最小寬度主要由導體與絕緣基板之間的粘附強度和流經它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05毫米，寬度為1 ~ 15毫米時，2A電流不會使溫度高于3，因此1.5毫米的導線寬度可以滿足要求。
對于集成電路，尤其是數字電路，導線寬度通常為0.02 ~ 0.3毫米。當然，只要允許，盡可能使用寬的導線，尤其是電源線和地線。電線之間的最小距離主要由最壞情況下的絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，特別是數字電路，只要工藝允許，間距可以小到5 ~ 8毫米
(3)印刷導線的彎曲一般為圓弧，直角或夾角會影響高頻電路的電氣性能。另外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，當長時間加熱時，銅箔很容易膨脹和脫落。當必須使用大面積銅箔時，最好使用網格形狀，這有利于消除銅箔和基板之間的粘合劑受熱產生的揮發性氣體。
2.襯墊
焊盤的中心孔略大于器件引線的直徑。如果焊盤太大，很容易形成虛焊。焊盤的外徑d一般不小于(d  1.2)毫米，其中d為引線孔徑。對于高密度數字電路，焊盤的最小直徑可以是(d1.0)毫米。
3.印刷電路板及電路抗干擾措施
印刷電路板的抗干擾設計與具體電路密切相關。這里僅說明一些常見的印刷電路板抗干擾設計措施。
4.電力線設計
根據印刷電路板的電流，盡量減小電源線的寬度，減小回路電阻。同時，電源線和地線的方向與數據傳輸的方向一致，有助于增強抗噪聲能力。