所謂的選擇性波峰焊仍然使用原來的錫爐。不同之處在于，電路板需要放置在錫熔爐的托架/托盤中，然后待波焊的零件暴露在錫，而其他零件由托架覆蓋和保護。這有點像在游泳池里放救生圈。救生圈覆蓋的地方不會碰到水。如果換成錫熔爐，車輛覆蓋的地方自然不會接觸到錫，也不會出現錫再熔化或碎片掉落的問題。

但是，并不是所有的板都可以使用選擇性波峰焊的工藝，使用它仍然有一些設計限制。最重要的條件是，這些選擇進行波峰焊的零件必須與其他不需要波峰焊的零件保持一定的距離，這樣才能制成錫爐載體。

表面貼裝芯片加工

選擇性波峰焊載體和電路的設計考慮；

當傳統插件的焊腳離載體邊緣太近時，由于陰影效應，容易出現焊接缺陷的問題。

載體必須覆蓋不需要由錫熔爐焊接的零件。

載體孔邊緣壁厚建議保持至少0.05”(1.27mm)，以真正隔離不需要錫爐焊接的焊透進入。

建議從載體孔邊緣到錫爐焊接的零件至少保持0.1英寸(2.54毫米)，以減少可能的陰影效應。

穿過熔爐表面的零件高度應小于0.15英寸(3.8毫米)，否則穿過錫熔爐的載具將無法覆蓋這些高零件。

通過錫爐的載體材料不僅不會與焊接錫，發生反應，而且能承受反復高熱循環而不變形，不易吸熱，盡可能輕，熱收縮小。目前很多人用鋁合金和人造石。

事實上，當印刷電路板剛問世時，幾乎所有的電路板都是由傳統的插入操作設計的。所有的板材都需要經過波峰焊，當時的板材只有一面；后來SMT芯片加工發明之后，SMT芯片加工和波峰焊的混合使用開始出現。當時還是有大量的零件無法轉化為SMT芯片加工工藝，也就是說有很多傳統的插件零件。因此，在設計電路板時，所有插件必須排列在同一側，然后另一側應用于波峰焊。另一方面，波峰焊側的SMT芯片加工零件必須用紅膠固定，以免零件在通過波峰焊爐時落入錫爐。現在幾乎所有的電路板都采用了兩面貼片加工工藝，但似乎仍然有極少數零件不能完全被貼片加工工藝替代，于是這種選擇性波峰焊工藝應運而生。