深圳高都電子有限公司是一家專業從事電子產品電路板

設計的公司
(布局布線設計)PCB設計公司，主要承接多層、
高密度印刷電路板設計圖板和電路板設計打樣業務。自

己的公寓
具有10年以上工作經驗的印刷電路板設計團隊能夠熟練

運用市場
主流印刷電路板設計軟件，專業高效的溝通，確保印刷

電路板設計進度，幫助
你早點在市場上領先！
深圳印刷電路板設計公司
具備印刷電路板設計和布線知識
1.高頻信號接線需要注意哪些問題？
這篇文章：信號線；空間隔離與其他信號線；的阻抗匹

配
對于數字高頻信號，差分線效果會更好。
2.布鋪的時候，如果線條密集，可能會有更多的孔洞，

當然會影響
如何提高PCB板的電氣性能？
這篇文章：對于低頻信號，過孔無所謂，高頻信號盡量

減少
過孔。如果線路多，考慮多層板。
3.PCB上加的去耦電容越多越好是真的嗎？
這篇文章：去耦電容器需要在適當的位置添加適當的值

。比如，
在ADI公司的電源端口，需要添加，需要使用不同的電
不同頻率的雜散信號由電容值過濾。
4.好的PCB板的標準是什么？
這篇文章：布局合理，電力線功率冗余充足，高頻阻抗

，
低頻路由簡單。
5.通孔和盲孔對信號的差異有多大影響？應用原則
什么事？
這篇文章：盲孔或埋孔用于增加多層板的密度，減少層

數
板面尺寸有效方法，鍍通孔數量大大減少。
然而，相比之下，通孔在工藝中實現良好，并且成本低

，因此
通孔用于一般的PCB設計。
6.說到模數混合系統，建議做電氣分層。
切，整個地平面都是鍍銅的，也建議分電層。
不同的接地連接在電源端，但信號的返回路徑是
遠的，具體應用應該如何選擇合適的方法？
這篇文章：如果有高頻20兆赫信號線，和長度和數量超

過
此外，該模擬高頻信號至少需要兩層。一層字母
1號線，一樓大面積，信號線層需要做足夠的過孔
落地。這樣做的目的是：
對于模擬信號，這提供了完整的傳輸介質和阻抗
匹配；
接地層將模擬信號與其他數字信號隔離開來。
地面回路足夠小，因為你打了很多洞，地面是一個大平

面
面條。
7.在電路板上，信號輸入插件在PCB最左邊的邊緣，MCU

在
在右邊，穩定電源芯片在布局過程中被放置在源附近
連接器(電源IC的輸出5V經過一段很長的路徑后到達。
單片機)，或者把電源IC放在中間右邊(電源IC的輸出
5V線到達單片機時較短，但輸入功率線段比較
長PCB板)？還是有更好的布局？
這篇文章：一、信號輸入插件是模擬設備嗎？如果是模

擬的
對于器件，建議電源布局應盡可能不影響模擬部分的信

號端
正直。因此，有幾點需要考慮：
首先，穩壓電源芯片是不是比較干凈的電源，紋波小？

模式
擬建部分的電源對供電要求較高；
模擬部分和單片機是高精度電路中的電源嗎
在PCB設計中，建議將模擬部分和數字部分的電源分開

；
數字部分的電源需要考慮最小化模擬電路部分的電源
的影響。
8.在高速信號鏈的應用中，多個專用集成電路有模擬地
而數字土地，到底是分地還是不分地？現存準
又是什么？效果哪個好？
這篇文章：至今沒有定論。一般來說，你可以參考芯片

的
手動。所有ADI混合芯片手冊中都推薦接地
一些方案建議使用公共土地，一些方案建議使用獨立土

地，dependi
兩個信號線？的最大長度差是多少？
算算？
這篇文章：差分線計算思想：如果傳輸正弦信號，長度

不同
等于其透射波長的一半，相位差是180度，然后是2度
信號完全取消。
所以此時的長度差是最大的。以此類推，信號線的區別

是一個
請確保小于該值。
10.高速時的蛇形路線適合哪種情況？缺點是什么
沒有？例如，對于差分路由，要求兩組信號正交。
這篇文章：蛇形布線因應用不同而功能不同