如何制作能達到預期功能的pcb?高都電子的技術人員會為大家整理介紹。
第一步是根據印刷電路板的預期功能設計原理圖。設計原理圖主要基于各元件的電氣性能和預期功能,能夠準確反映印刷電路板的重要功能和各元件之間的連接。
制圖
其次,通過Protel對各個組件進行封裝,從而實現并生成大小和外觀相同的網格。組件的封裝修改完成后,設置第一個封裝引腳的參考點,然后設置檢驗規則。
第三,生成pcb。網格生成后,每個組件的位置根據pcb板的尺寸放置,放置時每個組件的引線不能交叉。最后,執行數字參考控制檢查,以消除布線過程中每個組件的引線或引腳交叉錯誤。
第四步,用專業的復寫紙,用專業的打印機打印輸出設計好的pcb設計圖,然后將銅板壓在印刷有pcb電路圖的一側,將銅板放在加熱器上進行熱打印,高溫將電路圖的油墨印刷在銅板上的復寫紙上。
印刷的
第五步是制造電路板。首先配制溶液,按照1:3配制雙氧水和硫酸,然后將印有墨痕的銅板放入溶液中,浸泡3-4分鐘左右,等待銅板上除墨痕以外的地方全部被腐蝕,取出銅板,用大量清水沖洗掉溶液。
吸入
第六步,打洞。在設計孔的銅板上打孔,然后從銅板對應的表面插入兩個或兩個以上的引腳,并牢固焊接。
打孔
第七步,測試。如果在測試過程中沒有達到預期的功能,可以借助設計圖分析問題的原因,然后重新更換或焊接部件。當測試結果與預期結果相同時,整個PCB就會制造成功。