1.組裝部件的檢驗(yàn)內(nèi)容

表面組裝完成后，需要對(duì)表面組裝部件進(jìn)行最終質(zhì)量檢驗(yàn)，包括：焊點(diǎn)質(zhì)量、如橋連接、虛焊、開路、短路等。元件的極性、種類和數(shù)值超過(guò)額定值的允許范圍等。以時(shí)鐘速度評(píng)估整個(gè)SMA系統(tǒng)的性能，評(píng)估其性能是否能達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。

組裝后的表面貼裝元件檢查

2.組裝后的部件檢查方法

1)在線針床測(cè)試信通技術(shù)

在實(shí)際的貼片生產(chǎn)中，除了焊點(diǎn)質(zhì)量不合格會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷，以及元件極性錯(cuò)誤、元件品種錯(cuò)誤、數(shù)值超過(guò)標(biāo)稱允許范圍，也會(huì)導(dǎo)致形狀記憶合金缺陷。ICT是一種接觸測(cè)試方法，因此在生產(chǎn)中可以通過(guò)在線測(cè)試ICT直接進(jìn)行性能測(cè)試，同時(shí)也可以測(cè)試影響其性能的相關(guān)缺陷，如包薛橋連接、虛焊、開路、元器件極性粘著誤差、數(shù)值超標(biāo)等。可以檢查，生產(chǎn)過(guò)程可以根據(jù)暴露的問(wèn)題及時(shí)調(diào)整。

(1)測(cè)試準(zhǔn)備是指測(cè)試人員、待測(cè)板、測(cè)試設(shè)備和測(cè)試文件準(zhǔn)備齊全。

(2)編程是指設(shè)置測(cè)試參數(shù)，編寫測(cè)試程序。

(3)檢測(cè)項(xiàng)目是指對(duì)檢測(cè)項(xiàng)目的檢查。

(4)測(cè)試是指由測(cè)試程序驅(qū)動(dòng)的檢查各種可能的缺陷的測(cè)試。

(5)調(diào)試是指在實(shí)際測(cè)量編寫的程序時(shí)，由于測(cè)試信號(hào)的選擇或被測(cè)元件電路的影響，會(huì)判斷某些步驟無(wú)效，即測(cè)量值超過(guò)偏差限值，必須進(jìn)行調(diào)試。

2)飛針測(cè)試方法

飛針試驗(yàn)屬于接觸檢測(cè)技術(shù)，也是生產(chǎn)中的試驗(yàn)之一方法。飛針測(cè)試使用4~8個(gè)獨(dú)立控制的探頭，UUT通過(guò)皮帶或其他UUT傳動(dòng)系統(tǒng)輸送到測(cè)試機(jī)，然后固定。測(cè)試器的探針接觸測(cè)試焊盤和通孔，從而測(cè)試UUT的單個(gè)元件。測(cè)試探針通過(guò)多路傳輸系統(tǒng)連接到驅(qū)動(dòng)器和傳感器，以測(cè)試UUT上的組件。當(dāng)測(cè)試一個(gè)組件時(shí)，UUT上的其他組件通過(guò)探針屏蔽進(jìn)行電連接，以防止讀數(shù)干擾。飛針測(cè)試和針床測(cè)試一樣，也可以檢測(cè)電氣性能，可以檢測(cè)橋接、虛焊、開路、元器件極性錯(cuò)誤、元器件失效等缺陷。根據(jù)測(cè)試探頭，可以進(jìn)行全方位角度測(cè)試，最小測(cè)試間隙可以達(dá)到0.2 mm，但測(cè)試速度較慢。飛針測(cè)試主要適用于組裝密度高、引腳間距小的形狀記憶合金，不適用于ICT。

3)功能測(cè)試方法

雖然各種新的檢測(cè)技術(shù)層出不窮，如AOI、X射線檢測(cè)和基于飛針或針床的在線電氣性能測(cè)試等，但它們可以有效地發(fā)現(xiàn)SMT組裝過(guò)程中的各種缺陷和故障，但不能評(píng)估由電路板組成的整個(gè)系統(tǒng)是否能夠正常工作，而功能測(cè)試可以測(cè)試整個(gè)系統(tǒng)是否能夠達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。它以表面貼裝板或表面貼裝板上的待測(cè)單元為功能體，輸入電信號(hào)，然后根據(jù)功能體的設(shè)計(jì)要求檢測(cè)輸出信號(hào)。這個(gè)測(cè)試是為了保證電路板能夠按照設(shè)計(jì)要求正常工作。因此，功能測(cè)試是檢查和保證最終功能質(zhì)量的主要措施產(chǎn)品。