影響PCB電鍍孔洞填充的物理因素很多。今天，中雷電子和其他人分享討論了電流密度和溫度以及整流器對印刷電路板電鍍孔填充的物理影響。
1.電流密度和溫度。低電流密度和低溫可以降低銅在表面的沉積速率，并向孔內提供足夠的Cu2和光亮劑。在這些條件下，孔填充能力增強，但電鍍效率也降低。
2.整流器。整流器是電鍍過程中的重要環節。目前對電鍍填孔的研究大多局限于全板電鍍。如果考慮圖案電鍍填孔，陰極面積會變得很小。此時對整流器的輸出精度提出了很高的要求。
整流器的輸出精度應根據產品的線和過孔的尺寸來選擇。線越細，孔越小，整流精度越高。一般應選擇輸出精度在5%以內的整流器。所選整流器的高精度將增加設備投資。整流器的輸出電纜接線，整流器應盡可能放在鍍槽邊緣，這樣可以減少輸出電纜的長度和脈沖電流的上升時間。整流器輸出電纜規格的選擇應確保在最大輸出電流的80%時，輸出電纜的線路壓降在0.6V以內。所需電纜截面積通常按2.5a/mm的荷載計算：流量。電纜截面積過小，電纜長度過長，線路壓降過大，會導致傳輸電流達不到生產所需的電流值。
鍍槽寬度大于1.6m的鍍槽，應考慮雙側供電，雙側電纜長度應相等。這樣可以將雙邊電流誤差控制在一定范圍內。電鍍槽中每個飛行巴的兩側應分別連接一個整流器，以便分別調節零件兩側的電流。