簡單來說，先掃描需要復制的電路板，記錄詳細的元器件位置，然后拆開元器件制作BOM，安排材料采購，再將留白板掃描成圖片，經過復制軟件處理后還原成pcb圖紙文件，然后將PCB文件送到制版廠進行制板。電路板制作完成后，將采購的元器件焊接到制作好的PCB上，然后由電路板進行測試和調試。
具體技術步驟如下：
第一步是弄個PCB。首先，在紙上記錄所有元件的型號、參數和位置，特別是二極管、三極管和集成電路間隙的方向。最好用數碼相機拍兩張部件的照片。許多印刷電路板越來越先進，有些二極管不注意就看不見。
第二步，移除所有器件，并移除焊盤孔中的錫。用酒精清洗PCB，然后放入掃描儀。掃描時，掃描儀需要稍微調整掃描的像素，以獲得更清晰的圖像。然后用紗布紙稍微打磨頂層和底層，直到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，彩色掃描兩層。請注意，印刷電路板必須在掃描儀中水平和垂直放置，否則無法使用掃描的圖像。
第三步：調整畫布的對比度和亮度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比度變強，然后將子圖轉為黑白，檢查線條是否清晰，如果不清晰，重復此步驟。如果清楚，將圖形保存為黑白BMP格式的TOP  BMP和BOT  BMP文件。如果圖紙有問題，可以使用PHOTOSHOP進行修復和糾正。
第四步：將兩個BMP文件分別轉換成PROTEL文件，并轉換成PROTEL。例如，焊盤和過孔在兩層上的位置基本一致，表明前面的步驟做得很好。如果有偏差，重復第三步。因此，印刷電路板復制是一項非常耐心的工作，因為一個小問題會影響復制后的質量和匹配程度。
第五步：把TOP層的BMP  轉化做成TOP  PCB，注意轉化到SILK層，也就是黃色層。然后你只需在頂層畫一條線，然后根據步驟2中的圖放置設備。繪畫后刪除SILK層。重復上述步驟，直到繪制完所有圖層。
第六步，TOP  PCB和BOT  PCB在PROTEL中轉移，合并成一個圖就可以了。
第七，用激光打印機(1:1的比例)在透明膜上打印頂層和底層，將膜放在那個印刷電路板上，比較是否有錯誤。如果是正確的，你就完了。
一個像原板一樣的復制板誕生了，但只完成了一半。還需要測試拷貝板的電子技術性能是否與原板相同。如果是一樣的，那就真的完了。