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PCB沉銅工藝簡述

2020-11-21 18:14:04

銅沉積的目的和作用:
用化學方法方法在已鉆好的非導電孔壁襯底上沉積一薄層化學銅,作為以后電鍍銅的襯底;
工藝流程:
去毛刺堿脫脂二次或三次逆流漂洗粗化(微蝕刻)二次逆流漂洗預浸活化二次逆流漂洗脫膠二次逆流漂洗沉銅二次逆流漂洗酸洗
PCB板的一般工藝流程包括:切割-鉆孔-銅沉積-圖形轉移-圖形電鍍-蝕刻-阻焊-字符-表面處理-啤酒鑼-最終檢驗-包裝出貨。切割和鉆孔對于大多數PCB發燒友來說并不難理解,所以本文重點介紹沉銅的過程!在印刷電路板制造技術中,這個過程是一個關鍵的過程。如果工藝參數沒有得到很好的控制,許多功能問題,如孔壁空洞,將會出現。

PCB沉銅工藝簡述

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