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化學鍍銅層對PCB電鍍填孔的影響

2020-11-21 18:20:20

化學銅鍍層的厚度、均勻性及化學鍍銅后的放置時 間都影響填孔性能。化學銅過薄或厚度不均，其填孔效果較差。通常，建議化學銅厚度>0．3pm時進行填孔。另外，化學銅的氧化對填孔效果也有負面影響。

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