可焊性測試，英文稱之為“償付能力”。一般來說，元器件、PCB板、焊盤、焊料、助焊劑的可焊性是通過潤濕平衡方法進行定量和定量評估的。在現代電子工業中，ic封裝、將電子元件組裝到印刷電路板等工藝都需要高質量的互連技術，同時也不斷要求高質量、零缺陷的焊接工藝，因此可焊性測試的作用日益突出。一般來說，可焊性測試的原理是通過傳感器感應微小的力，結合時間來判斷爬錫的強度和潤濕速度。具體地，將樣品放置在夾具上，通過夾具穩定地連接到傳感器，并在設定的溫度下浸入焊膏中。在此期間，力和時間等數據通過傳感器傳輸到PC，并通過軟件形成曲線和數據文件，以準確定量地評估樣品的可焊性。