A.鍍金(電解Ni/Au):這種鍍層最穩定，但價格最高。
B.浸鍍銀(浸液銀ag)的性能不如鍍金鍍層，容易發生電遷移，導致漏電。
C.無電鍍鎳/鍍金(化學鍍鎳？浸入法，ENIG)，當浸金過程不穩定時，很容易產生黑盤。
D.不含鉛的化學鍍錫尚未完全成熟。
E.熱風整平板(Sn/Ag/CuHASL)，這種涂層的生產工藝還沒有完全成熟。
F.有機可焊性涂層(OSP)，這是最便宜的涂層，但性能最差。使用OSP板時，需要注意兩次回流焊之間以及回流焊和波峰焊之間的存放時間，因為板的焊盤上的保護膜在高溫加熱后會損壞，可焊性會大大降低。