為了使盲孔更緊密地與基底銅結合，有必要在孔中用濃硫酸進行樹脂去除處理和盲孔電鍍處理。具體生產工藝如下：
A.層壓用雙面覆銅板的銅箔變薄。雙面覆銅板的絕緣層厚度一般大于0.1毫米，銅箔厚度從18微米減薄至基材局部暴露。減薄是為了減少外部細線的側面腐蝕。詳情請參考《加成工藝細線制造》方法下一部分；此時使用的是普通覆銅板，不需要層壓PCB的特殊材料RCC(銅箔加樹脂)。
b、對減薄銅后的板材進行盲孔(鉆通孔)、沉銅和電鍍處理；機械鉆孔時，可以一次堆疊多層，提高生產效率。此時，用于銅沉積和電鍍的孔是通孔。使用普通鉆孔、沉銅、電鍍設備，不需要激光鉆孔機、超聲波沉銅、脈沖電鍍。
c、采用圖形轉印方法，電鍍銅復合板鉆孔只做單面孔環；在這個步驟中，只需要制造與核心板互連的一側的孔環，并且絕緣襯底在孔環；之外。另一側全是銅。
d  .制作用于層壓線路板的芯板；核心板可以是多層板，所需的電路、孔和導電焊盤已經制作完成。為了確保在上述步驟中制造的孔環和芯板金屬之間的良好連接，芯板的表面不應該是棕色的，而是通過微蝕刻粗糙化。