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1.下單前
1.務必仔細閱讀預處理提供的所有數據(包括客戶壓縮包中的相關數據),并及時索取未提供的數據,如審查單和相關圖紙,以確保數據的完整性;
2.需要明確了解客戶的技術要求,以及評審單中的疊片結構、生產工藝等相關生產要求,確保在制作前對數據的正確理解;
3.閱讀數據時,請在數據中標出矛盾或不可理解的地方,以便查詢或確認。
2.下訂單
(a)在計算機輔助設計階段:
1.文件傳入:注意要傳入的鉆孔層(埋地盲孔和通孔),并與應線路層對齊
2.圖層命名:注意根據復習單中的疊層結構,正確確定內層的尾部是T還是B,避免內膜鏡的誤差
3.拉動式結構:注意埋盲孔層,的電氣連接,將埋盲孔層對應的貫穿線拉到矩陣中應線路的起止層,避免線路檢查中報錯很多
(二)在凈期:
1.線轉盤:注意埋盲孔,內外兩層也要盤,可以優化
2.孔盤對準:注意線路層,將埋地盲孔對準線路層。埋在地下的盲孔可以適當移動,但孔盤不允許偏移。
3.刪除隔離盤:如果要刪除內部文檔中的隔離盤,則不能刪除埋盲孔起止層中的隔離盤。反之,如果原埋盲孔起止層對應的圓盤較少,則必須補充。
(3)在凸輪階段:
1.鉆孔:a)孔徑0.15mm,PP100 m的可采用激光鉆孔。激光鉆孔的最小孔徑為:0.10毫米(深度55微米)和0.13毫米(深度100微米),即0.1毫米不能使用RCC100T激光鉆孔.
b)厚板中多層埋孔的切割,還應采用最大厚度鉆孔比:20:1(不包括刀具直徑0.2mm,大于待評估的12:1)進行測量。
c)如果通孔和埋地盲孔重疊,則需要反饋。
d)如果文件中沒有通孔,則應構建通孔層(空層)以鉆一個3.2毫米定位的孔
e)當間距不好,埋地盲孔適當移動時,不僅要移動電路板的間距,還要保持孔與孔之間的適當間距,包括通孔孔和埋地盲孔
附上一封關于激光鉆孔的電子郵件:
1.激光鉆孔,通孔和鄰近的埋孔不得有重孔(或重疊孔)(例如,L1-2激光盲孔和L2-7埋孔,L1-2和L2-7鉆孔不得在同一位置有孔)
2.對應激光鉆孔的底層必須有襯墊(如果L1-2層有激光鉆孔,L2層必須有襯墊或銅皮)
如果發現客戶有以上設計,一定要反饋。
2.線:a)對于HDI板,激光打孔的焊環一側4mil。如果不可能,需要反饋,特別是內墊被切,內層是負的,沒有干膜保護,導致孔內沒有銅屑。
b)禁止在相關接縫處埋設盲孔的起止層及對應的幾塊板。
c)鉆孔至導向最小體的距離為:9密耳(一次壓制);10密耳(二次或三次壓制)。
3.孔菲林電鍍:鉆具直徑3毫米
5.耐焊性:a)盲孔窗口應涂油,并明確確認試驗要求。
B)客戶要求盲孔塞孔確認不取消。
c)一般確認BGA處的盲孔沒有堵塞,但不要忘記通孔在容量范圍內堵塞孔。
(4)翻轉階段:a)注意新生成埋盲孔層的命名,拉結構貫線。
b)注意在cam中被確定為與板無關的層在翻轉時是否有內容。
(5)在set階段:a)SET中沖壓孔或v型切割線的銅切割,不要切斷板邊緣的盲埋孔焊盤。
(6)在flp階段:a)如果
雙面板免費加費,四層板加急打樣,厚銅電路板打樣