所謂鍍銅，就是把PCB上的閑置空間作為基準面，用實心銅填充。這些銅區也叫填銅。
鍍銅的意義是降低地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高功率效率；連接地線也可以減少環路面積。為了在焊接過程中盡可能地防止印刷電路板變形，大多數印刷電路板制造商還要求印刷電路板設計人員用銅皮或網格狀地線填充印刷電路板的開放區域。如果覆銅處理不當，它將得不償失。覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？
大家都知道印刷電路板上布線的分布電容在高頻會起作用。當長度大于噪聲頻率對應波長的1/20時，會產生天線效應，噪聲通過布線向外發射。如果印刷電路板中有接地不良的覆銅板，覆銅板將成為傳播噪聲的工具。因此，在高頻電路中，千萬不要以為地線的某個地方是接地的。這是“地線”，布線必須在距離小于/20的地方打孔，與多層板的接地層“良好接地”。如果銅包層處理得當，銅包層不僅可以增加電流，還可以起到屏蔽干擾的雙重作用。
銅包層一般有兩種基本方式，即大面積銅包層和柵格銅包層。經常被問到大面積銅包層好還是柵格銅包層好。
為什么？大面積覆銅具有增加電流和屏蔽的雙重功能，但如果大面積覆銅，板材在進行波峰焊時可能會翹曲甚至起泡。因此，當大面積鍍銅時，通常會開幾個凹槽來減輕銅箔的起泡。純柵銅鍍層主要起到屏蔽的作用，增加電流的作用減小。從散熱的角度來說，格柵是有好處的(減少了銅的受熱面)，起到一定的電磁作用屏蔽。
但是需要指出的是，網格是由方向交錯的跡線組成的。我們知道對于電路來說，走線的寬度與電路板的工作頻率有其對應的“電長度”(實際尺寸可以通過除以工作頻率對應的數字頻率得到，相關書籍都有)。當工作頻率不是很高的時候，也許是網格線的作用不明顯。電氣長度一旦和工作頻率匹配就很不好了，你會發現電路根本就是這樣，所以對于使用電網的同事，建議可以根據所設計電路板的工作情況來選擇，不要拘泥于一件事。所以高頻電路對多用電網抗干擾要求高，低頻電路有大電流電路，一般用于全銅敷設。