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PCB生產加工過程中造成板面質量不良的因素(三)

2020-12-11 18:03:09

1.板面生產過程中發(fā)生氧化
如果覆銅板在空氣中被氧化,不僅可能造成孔內無銅,還可能造成板面粗糙和板面起泡;如果覆銅板在酸性溶液中存放時間過長,板面也會被氧化,這種氧化膜很難去除;因此,在生產過程中,覆銅板應及時加厚,不宜存放太久。一般鍍銅最遲要在12小時內加厚。
2.浸銅溶液的活性太強
當沉銅液新開或鍍液中三種成分含量過高,特別是銅含量過高時,會造成鍍液活性過強,化學沉銅粗糙,化學銅層中氫氣和氧化亞銅混合過多,導致鍍層物理性能下降,附著力差的缺陷;可適當采取以下措施方法,均可降低銅含量:(向鍍液供應純水)包括三個主要成分,適當增加絡合劑和穩(wěn)定劑的含量,以及適當降低鍍液的溫度等。
3.顯影后水洗不充分,顯影后靜置時間過長或車間灰塵過多,都會造成清潔度差板面和纖維處理不好效果,可能會造成潛在的質量問題。

PCB生產加工過程中造成板面質量不良的因素(三)

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