電源線布局：
1、根據電流的大小，盡量加寬布線線
2.電源線和地線的趨勢應該與數據傳輸的方向一致。
3.在印刷電路板的電源輸入端連接一個10~100F的去耦電容。
兩個地線布局：
1.將數字地與模擬地分開。
2.連接地線應盡可能厚，使其至少能通過印刷電路板上允許電流的3倍，一般達到2 ~ 3 mm
3.連接地線的線路應盡可能形成環狀，以減小地線電位差。
三去耦電容器配置：
1.在印制板的電源輸入端跨接一個10~100F的電解電容，能大于100F就更好了.
2.每個集成芯片的Vcc和GND之間連接一個0.01~0.1F的陶瓷電容。如果空間不允許，每4~10片可以配置1~10F的鉭電容。
3.抗噪聲能力弱、關斷電流變化大的器件，以及ROM和RAM，應在Vcc和GND之間有間接去耦電容。
4.單片機的復位端“RESET”裝有一個0.01F的去耦電容
5.去耦的引線電容器不宜過長，尤其是高頻旁路電容器不宜帶引線
四種設備配置：
1.時鐘發生器、晶振和CPU的時鐘輸入端應盡可能靠近，遠離其他低頻器件。
2.小電流電路和大電流電路盡量遠離邏輯電路。
3.印刷電路板在機箱中的位置和方向應確保高熱值設備在上方。
5.功率線，交流線和信號線的獨立航線
功率線和交流線應盡可能安排在與信號線不同的電路板上，否則應與信號線分開布線
6.其他原則：
1.上拉對10K的抵觸情緒被加到公共汽車上，這有利于抗干擾。
2.在布線，所有的地址線都應該盡可能的長和短。
3.印刷電路板兩側的線路應盡可能垂直排列，以防止相互干擾。
4.去耦電容的大小一般為C=1/F，F為數據傳輸頻率。
5.未使用的引腳通過上拉電阻(約10K)連接到Vcc，或與已使用的引腳并聯。
6.加熱元件(如大功率電阻等。)應避免易受溫度影響的部件(如電解電容器等。).
7.譯碼比線的譯碼有很強的抗干擾能力。