PCBA助焊劑用量及方法！

2021-04-17 17:11:33

在PCBA加工過程中，許多工程師試圖控制焊劑的用量。然而，為了獲得良好的焊接性能，有時需要更多的焊劑。在PCBA加工的選擇性焊接過程中，工程師傾向于只關注焊接結果，而不是焊劑殘留物。

PCBA通量

大多數助焊劑系統使用滴膠裝置。為了避免可靠性的風險，選擇用于選擇性焊接的焊劑在無效時，即無效時，應該是惰性的。

施加更多的焊劑會使其具有穿透進入SMD區域并產生殘留物的潛在風險。在焊接過程中，一些重要參數會影響可靠性。最重要的是焊劑在低溫下滲透到SMD或其他工藝中，形成非活性部分。雖然在使用過程中產品可能對最終焊接效果沒有不良影響，但是滅活焊劑和濕度的結合會產生電遷移，使得焊劑的膨脹性能成為關鍵參數。

PCBA加工

選擇性焊接中使用焊劑的一個新的發展趨勢是增加焊劑的固含量，這樣只需施加少量的焊劑就可以形成更高固含量的焊接。通常，焊接過程需要500-2000微克/平方英寸的焊劑固體。除了焊劑量可以通過調整焊接設備的參數來控制之外，實際情況可能更加復雜。焊劑的膨脹性能對其可靠性至關重要，因為焊劑干燥后的總固含量會影響焊接質量。

這就給我們帶來了PCBA加工中熔劑消耗的選擇。雅鑫達電子(www.yxdelec.com)將繼續提高質量，為客戶提供更好的服務！