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PCBA加工常用術語

2021-04-19 18:00:39
自PCBA處理行業發展以來，行業中的一些常用術語已廣為流傳。作為初學者，一定要了解一些電子處理的特殊術語行業。雅鑫達電子的技術人員將為大家整理一些PCBA加工的常用術語。
1.焊接端：無引線貼片元件的金屬化電極。
2.芯片組件：任何在無引線表面組裝的有兩個焊接端的無源器件的總稱。如電阻、電容、電感等。
3.密耳：英制測量長度單位，1密耳=0.001英寸=0.0254毫米(毫米)，除非另有規定，本文使用的英制單位和國家標準單位之間的換算為1密耳=0.0254毫米
4.印刷電路板PCB:完成印刷電路或印刷電路工藝加工的電路板的總稱。包括硬板、軟板、單板、雙板、多層板。
5.焊盤：在印刷電路板的芯片元件的安裝表面上，用于元件互連的導體圖案被表面安裝在相應的位置。
6.包裝：根據電子元器件的引腳規格和實際尺寸在PCB上制作的元器件組裝圖，由表面絲網印刷和多個焊盤組成。
7.波峰焊：預先安裝好元器件的印刷電路板，通過穩定連續的熔化焊料波峰，沿一個方向進行焊接。
8.回流焊：回流焊又稱回流焊，是通過提供加熱環境來熔化焊膏，使表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊膏合金可靠地結合在一起的焊接工藝。目前最流行、最實用的有全熱空氣再流焊、紅外加熱空氣再流焊、遠紅外再流焊。
9.引線距離：指相鄰引線之間的中心距離
PCBA加工
10.集成成電路IC:功能電路所需的各種電子元件和布線互連，集成在一個小的半導體晶片上，最后封裝在一個封裝中，成為具有特定功能的芯片。
11.球柵陣列封裝器件BGA:器件的引線以球形柵欄的形狀排列在封裝的底部。
12.彎月面：指在元件的引線和封裝或模塑材料包裝之間形成的彎月面涂層。包裝材料包括陶瓷、環氧材料或其他合成化合物以及用于模制裝置的覆蓋材料。
這里介紹一下PCBA加工的常用術語，希望對大家有所幫助。

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