覆銅板(CCL)在印刷電路板的大規模生產中得到真正的應用。1947年，它首次出現在美國的印刷電路板上行業。正因為如此，PCB基板材料行業和進入都有了初步的發展階段。現階段原材料——是有機樹脂、增強材料、銅箔等的制造工藝。用于基板材料的制造，有力地推動了基板材料產業的進步。為此，基板材料的制造技術逐漸成熟。

印刷電路板基板-覆銅層壓板

隨著集成電路的發明和應用以及電子產品的小型化和高性能化，PCB基板材料技術被推向了高性能發展的軌道。隨著世界市場對印刷電路板產品需求的迅速擴大，印刷電路板基板材料產品的產量、品種和技術得到了快速發展。在這一階段，——多層印刷電路板在基板材料的應用上出現了一個廣闊的新領域。同時，在這個階段，基材的結構組成已經多樣化。80年代末，以筆記本電腦、手機、相機為代表的便攜式電子產品產品開始上市進入。這些電子產品正在向小型化、輕量化、多功能方向快速發展，極大地推動了PCB向微孔、微絲方向的進步。在PCB市場需求的變化下，90年代出現了新一代多層板——(簡稱BUM)，可以實現高密度布線。這項重要技術的突破也將基板材料行業進入帶入了以高密度互連(HDI)多層板基板材料為主導的新發展階段。在這個新階段，傳統的覆銅板技術受到挑戰。PCB基板材料在制造材料、原材料產品、基板的組織結構、性能特點和功能產品等方面都有了新的變化和創新。

相關數據顯示，從1992年到2003年的12年間，世界剛性覆銅板產量以年均8.0%左右的速度增長。2003年，中國硬質覆銅板年產量達到1.059億平方米，占全球總產量的23.2%。銷售收入達到61.5億美元，市場容量達到1.417億平方米，生產能力達到1.558億平方米。所有這些都表明，中國已經成為世界CCL生產和消費的“超級大國”