在自動插線中，如果PCB多層板不平整，會造成定位不準，元器件無法插入板的孔和表面貼裝焊盤，甚至會損壞自動插線機。帶構件的板材焊接后彎曲，構件腳難以切平整齊。板不能安裝在機箱或機器中的插座上，所以裝配廠遇到板翹曲也很麻煩。目前，印制板已經(6500

二、翹曲的標準與檢驗方法：

根據美國IPC-6012(1996版)《剛性印制板評估和性能規范》，表面貼裝印制板的最大允許翹曲和變形為0.75%，其他板允許為1.5%。這高于IPC-RB-276(1992年版)。目前各種電子組裝廠允許的翹曲，不考慮雙翹曲，1.6mm厚，一般0.7~0.75%，很多SMT和BGA板要求0.5%。一些電子工廠鼓勵將翹曲標準提高到0.3%，測試翹曲方法的工廠遵守GB4677.5-84或IPC-TM650.2.4.22B。

三、防止PCB多層板在制造過程中翹曲：

1.工程設計：PCB設計注意事項：

A.層間預浸料的排列應該對稱。例如，六層板的層1-2和5-6之間的厚度應該與預浸料的張數一致，否則層壓后容易翹曲。

b  .多層芯板和預浸料應由同一供應商制造產品。

C.外表面a和b的布線圖案區域應盡可能靠近。如果表面a是大銅，而表面b有幾根導線，那么這個印刷電路板在蝕刻之后很容易彎曲。如果兩側的布線面積相差太大，為了平衡，可以在稀疏的一側增加一些獨立的網格。

2.下料前烤板：

下料前(150，時間82小時)干燥板材的目的是去除板材中的水分，同時徹底固化板材中的樹脂，進一步消除板材中的殘余應力，有助于防止板材翹曲。目前很多雙面多層板還是堅持下料前或下料后烘干板材。然而，也有一些例外。目前不同的PCB廠對烘干板材的時間規定也不一樣，從4 ~。建議根據生產的印制板等級和客戶對翹曲的要求來決定。兩者方法都是可行的，建議切割后晾干板材。內板也應干燥。

3.預浸料的經度和緯度：

層壓后，預浸料坯在經紗方向和緯紗方向的收縮率不同，因此在切割和層壓時需要區分經紗方向和緯紗方向。否則，層壓后容易導致成品板翹曲，即使施加壓力以干燥板也難以校正。多層板翹曲的許多原因是由于層壓過程中預浸料的經緯方向錯位造成的。

經緯度怎么區分？卷制預浸料的卷繞方向為經向，寬度方向為緯向。對于銅箔板，長邊為緯向，短邊為經向。如果您不確定，可以咨詢制造商或供應商。

4.卸壓后的應力釋放：

多層板經熱壓和冷壓后取出，切去或磨掉毛刺，然后在150烘箱中烘烤4小時，逐漸釋放板內應力，使樹脂完全固化。這一步不能省略。

5.電鍍時需要拉直板材：

0.4 ~ 0.6毫米超薄多層板的板面電鍍和圖案電鍍應制作專用夾送輥。薄板在自動電鍍線上夾在飛霸上后，整個飛霸上的夾送輥用圓棒串在一起，將輥上的板拉直，這樣電鍍的板就不會變形。沒有這個措施，薄板電鍍20-30微米的銅層后會彎曲，很難補救。

6.熱風整平后板的冷卻：

當印刷電路板被熱空氣整平時，它們會受到錫罐高溫(約250)的影響。取出后，應放在平坦的大理石或鋼板上自然冷卻，然后送至后處理器進行清洗。這樣非常有利于防止板材翹曲。有些工廠為了增強鉛鈸表面的亮度，用熱風整平后立即將板材放入冷水中，然后取出進行后處理。這種冷熱沖擊，對于某些車型來說，

或者起泡。此外，該設備可配備空氣浮床進行冷卻。

7.翹曲板材的處理：

在管理良好的工廠中，最終檢驗時將對印刷電路板進行100%的平整度檢查。所有不合格的板材將被挑出并放入烘箱中，在150的高壓下干燥3~6小時，并在高壓下自然冷卻。然后，減壓取出板材并進行平整度檢查，這樣可以節省一些板材。有些板材需要烘烤壓制兩三次才能找平。華堡， 上海代理的氣動板材整經矯直機已在貝爾， 上海效果使用。如果不實施上述防翹曲技術措施，部分板材將毫無用處，只能報廢。