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PCB線路板的耐溫測試詳解!

2021-05-31 15:25:31
為了保證印刷電路板產品的質量,在印刷電路板制造過程中需要進行可靠性和適應性測試。PCB耐溫測試的目的是防止電路板爆炸、起泡、脫層等不良反應。導致質量差或者直接報廢產品,這是一個需要注意的問題。那么什么是PCB的耐溫性,如何做耐熱測試?讓我們看看高都:的技術人員
印制電路板
PCB電路板的溫度問題與其原材料、焊膏和表面零件的承載溫度有關。一般PCB電路板可以承受高達300度的溫度5-10秒;無鉛波峰焊的溫度約為260,鉛的溫度約為240。
印刷電路板耐熱性測試:
1.首先,準備印刷電路板生產板和錫爐。
取樣10*10cm基板(或層壓板、成品板)5pcs;(含銅基材沒有起泡和分層)。
底物:超過10個周期;層壓板:10次循環以上的低cte  150HTg材料大于10周期;正常材料超過5個周期。
成品板:低CTE  150 5循環或以上;HTg材料在5周期以上;正常材料超過3個周期。
2.將錫爐溫度設置為288 /-5度,用接觸式溫度計測量校正;
3.用軟刷將助焊劑浸濕后涂在板面上,然后用坩堝鉗將試板浸泡在錫爐中,10sec秒后取出,冷卻至室溫,目測是否有起泡和爆破板,1個周期;
4.如果目視發現起泡板爆炸的問題,立即停止浸錫,分析f/m起始點,如果沒有問題,繼續循環,直到板爆炸,以20次為終點;
5.起泡的地方需要切片分析,才能知道起爆點的來源并射出來圖片。
以上介紹是關于PCB的耐溫問題,相信大家都有所了解。PCB板過熱會出現一些不好的問題。所以需要詳細了解不同材質的PCB板的耐溫性,不要超過最高極限溫度,以免造成PCB板報廢,增加成本。

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