先進的PCB多層電路板制造技術：
高密度層間連接(HDI)印制板增層制造工藝：
半加成制造精密細線(0.08毫米/0.08毫米線寬線距離)；
熱固性油墨層壓(TCD)技術；
通過填充電鍍)；技術；
特種材料高檔印制板制造技術。
1.增層法制造高密度層間連接電路板技術
加層法是一種制造盲孔板的新技術。其方法是對常見的多層板方法進行加工，先加工內層，然后在上下疊加一層、兩層或多層，稱為加層或SBU層。SBU層通過微通孔(即盲孔)與其相鄰層連通。要真正掌握這項技術，首先要掌握以下技術：
A.激光鉆孔技術
雖然激光鉆孔機可以鉆2-8 mil的盲孔，但激光鉆孔技術比普通機械鉆孔復雜得多。當S-材料不同，板厚不同，孔徑不同，激光能量不同。因此，我們必須通過系統的試驗和測試，找出適合各種板材的鉆孔參數，以保證鉆孔質量。
B.微通孔電鍍技術
HDI板通常包含埋孔和盲孔，直徑約為0.3毫米，盲孔的直徑為0.1-0.15毫米.但在普通PCB中，最小通孔直徑為0.5mm，沒有盲孔。因此，盲孔電鍍是生產HDI板必須解決的問題。
通過采用正負脈沖電鍍電源和改進電鍍線路設計，可以保證盲孔內鍍層與其表面鍍層的厚度比接近或高于1: 1，HDI板具有良好的可靠性。
C.精制細線條生產技術
高密度PCB的另一個特點是線寬和線間距非常小。要制作4mil以下的線條，很難使用傳統的刻板機和刻板液高級DES(顯影、蝕刻、脫模)線條，需要合適的干膜和曝光技術。本研究的重點是使寬線距離為3密耳/3密耳線，然后研究2密耳/3密耳和2密耳/2密耳。
2.熱固性油墨層壓技術(簡稱TCD技術)
TCD技術是在熱固油墨絲網印刷后，通過在整塊板上用化學鍍銅方法代替壓板方法，在HDI板上制作SBU層的新技術。
TCD技術的優點是：
A.sbu層的介電厚度是可調的。用戶需要多厚的介電層，就需要絲網印刷熱固性油墨，而不是受到半固體片固定厚度的限制。
B.激光打孔容易實現。由于主墨成分為無玻璃的樹脂，與預浸料中的環氧玻璃布相比，所需激光能量更低、更穩定，因此激光打孔容易控制。
C.制造成本大大降低。由于激光鉆玻璃布的工藝很難控制，有些廠家采用半固化樹脂銅箔(簡稱RCC)不加玻璃布壓制。這種RCC只在日本生產，價格價格昂貴，所以TCD技術不用RCC 效果也能達到同樣的效果。
d、簡化生產流程。TCD工藝印刷油墨后，可以直接進行激光打孔。如果使用其他材料，如碾壓混凝土，在激光鉆孔之前，應在鉆孔位置打開銅窗。
行業資訊 
2021-05-28 14:25:44
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