6月16日,中國證監會同意格科微科創板股份有限公司IPO注冊,證監會宣布該企業及其承銷商將與上交所協商確定發行時間表。
格科微是國內和國際知名的半導體和集成電路設計企業之一,其主要業務是R&D,設計和銷售CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片。目前,公司主要提供QVGA (8萬像素至1300萬像素)的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QVGA和FHD之間的LCD驅動芯片。
產品主要用于手機領域,也廣泛應用于消費電子和工業應用,包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、移動支付、汽車電子等。
招股書顯示,格科微CMOS圖像傳感器的營業收入逐年增長,2018年占80.34%,2019年占86.80%,2020年占90.84%。可見格科微的主營業務是CMOS圖像傳感器。
扣除發行費用后,本次發行募集的資金主要投資于CMOS圖像傳感器相關項目,包括12英寸CIS集成電路及CMOS圖像傳感器R&D項目的R&D及產業化。
手機是CMOS圖像傳感器的主要應用領域
目前,手機是CMOS圖像傳感器的主要應用領域,其他主要下游應用包括平板電腦、筆記本電腦等其他電子消費終端,以及汽車電子、安防監控設備、醫療成像等領域。
據FrostSullivan統計,2019年,智能手機和功能手機用CMOS圖像傳感器的全球銷量占全球市場的73.0%,平板電腦、筆記本電腦等消費終端用CMOS圖像傳感器的銷量占全球市場的8.7%。
預計到2024年,新領域的應用將促進CMOS圖像傳感器的不斷增長,但隨著智能手機多攝像頭趨勢的不斷發展,手機用CMOS圖像傳感器仍將保持其關鍵市場地位。
格科微CMOS圖像傳感器出貨量全球第一
格科微CMOS圖像傳感器可廣泛應用于智能手機、功能手機、平板電腦、筆記本電腦、汽車電子、移動支付等終端應用,最終應用于三星、小米、OPPO、vivo、傳音、諾基亞等主流品牌的終端產品。
格科微表示,公司的CMOS圖像傳感器采用自主研發的N型基板技術、低光高靈敏度pixel技術、低噪聲pixel技術等高性能Pixel設計等創新技術,以及一系列獨創的特色制造工藝,有利于實現產品在性能和性價比上的整體優勢,從而保證與品牌客戶的長期穩定合作。
根據招股說明書,格科微已成為領先的國內和國際知名的互補金屬氧化物半導體圖像傳感器供應商。據FrostSullivan統計,根據出貨統計,2020年公司實現CMOS圖像傳感器出貨20.4億,占全球市場份額29.7%,行業第一;據銷售統計,2020年,公司CMOS圖像傳感器銷售收入達到58.6億元,位居全球第四。
格科微CMOS圖像傳感器主要用于智能手機和功能手機。經過多年的行業深度培育,公司在手機CMOS圖像傳感器領域占據不可替代的領先地位,在1300萬像素以下的領域處于市場領先地位。2019年,該公司手機CMOS圖像傳感器出貨量為12億。據FrostSullivan統計,全球手機CMOS圖像傳感器出貨量為49.3億臺,格科微市場份額達到24.3%;其中1300萬像素及以下領域出貨量為38.5億,市場份額達到31.2%。
3200萬及以上像素產品已進入工程樣品內部評估階段
格科微表示,面對行業需求的反復變化,公司積極順應行業技術發展趨勢,利用有限的BSI晶圓制造資源成功開發高像素產品。目前,1300萬像素及以下的CMOS圖像傳感器占據了較高的市場地位,1600萬像素及30fps幀率的CMOS圖像傳感器進入了工程樣本階段,3200萬像素及以上的CMOS圖像傳感器進入了工程樣本內部評估階段。
在電路和芯片結構設計優化方面,公司一直致力于現有設計和工藝的優化升級,并在各個設計環節進一步完善,打造了高性能Pixel技術、高像素CIS電路架構等一系列高壁壘核心技術。
在BSI背照技術中,公司已成功將BSI架構應用于約200萬像素產品和所有200多萬像素產品,并實現了大規模生產。目前,基于BSI架構的CMOS圖像傳感器已經成為公司的主要產品線之一,推動公司緊跟行業技術趨勢變化的發展前沿。
在封裝工藝創新方面,公司自主研發了COM封裝工藝,搭建了自己的封裝生產線,將芯片保護用的預封裝產品交付到模塊工廠之前,一定程度上彌補了現有主流封裝工藝的不足,可以有效降低生產成本,提高生產效率和成品率。
根據各公司官方網站披露的信息,格科微及其主要競爭對手CMOS圖像傳感器可以覆蓋的像素范圍及其應用領域如下:
未來戰略:從子相機擴展到主相機,從無晶圓廠到晶圓廠
未來,格科微計劃進一步專注于手機攝像頭和顯示解決方案領域,深化與終端品牌客戶的合作關系,實現從高性能產品到高性能產品的產品定位擴展,從子攝像頭到主攝像頭的產品應用擴展,從無晶圓廠到晶圓廠的商業模式擴展。
從性價比產品向高性能產品拓展:近年來,光學升級成為各大手機品牌廠商關注的焦點,高端CMOS圖像傳感器芯片產品市場規模持續擴大。為了滿足高端CIS產品日益增長的市場需求,把握高端CIS產品市場快速增長帶來的巨大紅利,公司計劃加大研發投入,實現產品定位從高性價比向高性能的拓展,豐富產品階梯。
從子攝像頭擴展到主攝像頭:手機使用的產品大多是工藝規格相對標準的CMOS圖像傳感器芯片,主要用于手機子攝像頭。未來,公司計劃為客戶提供高度定制的產品,實現產品應用從副攝影向主攝影的拓展,增強客戶粘性,增加公司的利潤空間。
從無晶圓廠向晶圓廠轉型:公司通過建設部分12英寸BSI晶圓背面生產線、12英寸晶圓制造中試生產線、部分OCF制造和背面研磨切割生產線等,實現了從無晶圓廠模式向晶圓廠模式的轉型。通過自建部分12英寸BSI晶圓背生產線,公司可以有效保證12英寸BSI晶圓的產能供應,實現關鍵制造環節的自主控制,提升公司在產業鏈協調、產品交付等諸多方面的市場地位;自建12寸晶圓制造中試線,可以縮短公司在高端產品上的工藝研發時間,提高公司研發效率,快速響應市場需求;自建OCF制造和背磨切割生產線,可以保證公司中低端產品的供應鏈安全,補充現有供應商,保證上游產能供應不足時中低端產品的穩定交付。
公司總體上在高階CMOS圖像傳感器領域有一定的技術儲備,形成了有別于競爭對手的創新技術路徑,沒有明顯的技術專利壁壘和潛在障礙,通過中低階CIS產品的推廣積累了良好的品牌客戶群,為高階CIS產品的快速商業化提供了有利條件。同時,通過改用Fab-Lite模式,公司可以有效提高高端CMOS圖像傳感器的R&D效率和產能保障,進一步保證R&D的可行性和高端產品的推廣。
格科微表示,通過上述戰略的實施,公司將不斷鞏固和提升其在CMOS圖像傳感器領域的競爭力和影響力,不斷為股東、員工、客戶和所在產業鏈創造價值,成為行業內領先和受尊敬的CMOS圖像傳感器產品和解決方案供應商。