近兩年，受疫情影響，全球范圍內出現了“缺芯潮”，消費電子領域和汽車電子領域都受到了不同程度的沖擊。根據AutoForecast  Solutions的統計，截至10月10日，全球汽車產量因車規芯片短缺而減少934.5萬輛。其中，豐田汽車在對外聲明中表示，由于車規級芯片斷供問題，9月環比下降16%，導致產能嚴重下降。與此同時，本田、雷諾、斯柯達、現代等汽車制造企業，在“缺芯潮”中，汽車產能受到影響。馬來西亞疫情反復，汽車規晶圓廠產能放緩，芯片交期一再推遲，產能恢復期仍不明朗，“缺芯潮”再次升級。

1000億元的車規芯片市場，如何布局車規晶圓生產的頭部玩家？

目前全球汽車廠商都面臨著同樣的問題，那就是芯片短缺，很多汽車公司都宣布了減產停工的計劃。汽車級芯片產能供應長期沒有緩解。為了緩解“缺芯潮”，各大晶圓代工廠全力以赴增加產能，不斷建廠，盡可能滿足市場需求。

TSMC是晶圓制造領域的巨頭，被公認為全球領先的晶圓代工廠。今年1月28日，TSMC宣布將重新分配汽車芯片產能供應，緩解汽車芯片短缺，這是TSMC的當務之急，并提供緊急臨時訂單插入服務，以縮短交貨日期。今年4月，經TSMC董事會批準，投資187億元擴建南京晶圓代工廠。擴建后的晶圓代工廠主要用于汽車儀表晶圓生產。晶圓制造工藝從16納米改為28納米，月產量也從2萬片增加到4萬片。工廠擴建預計2022年下半年實現量產，2023年達到每月4萬片晶圓的標準。10月14日，TSMC再次報道了新工廠建設的消息。TSMC計劃2022年在日本熊本縣建設22納米和28納米晶圓生產線，預計2024年開始量產。據日本經濟產業省稱，該生產線可用于生產汽車規格晶圓和家用電器晶圓。

臺積電第三季度收入和增長來源：Tsmc

從目前的芯片市場來看，汽車級芯片的市場份額只是一小部分，其中近90%的訂單大多交給TSMC、SMIC等頭部企業代工。TSMC擁有15%的車規級芯片市場份額，也占據了60%的車規級MCU市場。官網發布的財務報告顯示，第三季度營收148.8億美元，同比增長22.6%，環比增長12.0%。其中，凈利潤56.14億美元，同比增加9.36億美元。TSMC不斷提高汽車規格的晶圓產能，但Q3汽車業務占比僅為4%，同比增長5%。

三星采用IDM生產模式，集設計、制造和封裝測試于一體。同時，三星的晶圓代工業務位居全球第二，僅次于TSMC。目前，三星擁有七星FAB6晶圓廠，主要生產8英寸晶圓。星思、華誠S3、奧斯S2、華誠S4、華誠V1、平澤S5等晶圓廠主要生產12英寸晶圓。

為了緩解芯片短缺的問題，今年4月，三星幫助韓國Telechips半導體設計公司成功試制出32nm車規MCU，這是韓國自主研發的首款車規MCU產品。與此同時，在汽車業務訂單方面，有媒體報道稱，三星成功擊敗TSMC，再次獲得特斯拉繼HW  3.0處理器之后的HW  4.0訂單。據悉，特斯拉的HW  4.0處理器采用7nm工藝技術，將在三星的花城工業區生產線上生產。目前華城工業區只有V1和S3生產線，都支持7nm晶圓生產。其中，三星華誠V1生產線是專門為7納米及以下工藝設計的。該生產線采用EUV技術，致力于為設計師提供更精細的產品，提高芯片良率。截至2020年底，三星在年底，共投資60億美元建設該工廠，產能較2019年增長近兩倍。這條生產線的主要業務是生產5G、AI、汽車等晶圓。

UMC是一家放棄先進工藝技術開發，專注于汽車儀表晶圓生產的企業。2019年，UMC斥資544億日元收購米氏富士通半導體有限公司，成為全資子公司。數據顯示，米氏富士通半導體有限公司主要從事汽車、物聯網等晶圓生產，成熟的生產工藝為40納米和65納米，12英寸晶圓月生產規模達到3.6萬片。

今年4月，UMC宣布將投資15億美元擴建柯南P5工廠，擴大晶圓產能，其中85%將用于建設12英寸晶圓廠，15%用于建設8英寸晶圓廠。在工廠擴建的同時，UMC計劃將P5生產線的產能從9.4萬條提高到10萬條，之后年底，和P6生產線計劃在2023年第二季度實現月產量從2.75萬條提高到3.25萬條的目標。芯片短缺也為UMC增加了大量收入。根據UMC的財務報告，第三季度的收入為20.08億美元，同比增長24.6%。凈利潤3.24億美元，同比增長92.6%。

博世是全球汽車儀表芯片的主要供應商和代工企業?，F在汽車儀表芯片的短缺還在繼續，博世也在不斷擴大汽車儀表芯片的產能，以滿足市場的大部分需求。此前，博世在萊斯頓投資10億歐元建設12英寸晶圓廠，該廠已于今年6月完工。該晶圓廠的業務主要是汽車領域的晶圓生產，生產線于7月份開始運營。一批的產品是電動工具芯片，汽車儀表芯片于9月份開始上線。博世的具體產能尚未公布。

11月1日，博世官網再次公布了擴張計劃。它計劃在2020年投資4億歐元，擴建萊斯頓、羅伊特林根和檳城的半導體測試中心，以提高芯片生產率。盡管博世不斷擴大晶圓廠以提高產品產能，但博世生產的產品并不是市場上最稀缺的，這可能對緩解汽車軌距芯片的緊張關系影響不大。

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車規芯片依然短缺，現有的車規晶圓生產線無法滿足市場需求。正如比亞迪半導體董事長陳剛所說，汽車半導體占整個行業的比重是20%，但晶圓制造能力只有4%，產能分布明顯不平衡。為了應對車規級芯片的短缺，晶圓廠一直在擴大生產線以提高產能，但大規模生產需要一段時間才能落地。最近，車規芯片的短缺并沒有得到緩解。