11月10日，中國汽車工業協會發布的數據顯示，10月份，國內汽車產銷分別為233萬輛和233.3萬輛，環比分別增長12.2%和12.8%，同比分別下降8.8%和9.4%。今年前10個月，汽車產銷分別完成2058.7萬輛和2097萬輛，同比分別增長5.4%和6.4%。1-9月增速繼續下降2.1和2.3個百分點。

中汽協副秘書長陳士華在接受采訪時表示，根據行業預測和供應商反饋，雖然芯片供應較三季度有所緩解，但個別芯片仍存在明顯短缺。四季度市場需求比較旺盛，企業補貨需求比較大，缺貨情況還會持續一段時間。預計短缺情況可能會持續到2022年下半年，最終可能會達到平衡狀態。全年保守估計，由于芯片短缺，汽車產量將減少250多萬輛。

西蒙點評：從目前的市場情況來看，三季度芯片供應有所緩解，但廠商傳來的消息顯示，供應緩解主要在消費市場，而汽車市場的需求依然沒有緩解。有業內人士認為，汽車級芯片的短缺將持續到2023年，這可能比中汽協估計的還要嚴重。

目前，芯片供應未能恢復仍與疫情形勢密切相關，國際貿易形勢持續惡化使世界處于半封閉狀態。再加上美國無限制印刷美鈔，全球大宗商品價格持續飆升，大大增加了全球半導體行業的制造成本。可以預見，未來即使供應鏈回到過去，產品的價格也可能在很長一段時間內不會回到過去的水平。

通用電氣將拆分為三家公司。

11月9日，美國老牌巨頭通用電氣宣布，未來將把公司拆分為三家獨立公司，分別專注于航空、醫療和能源。其中，醫療板塊將在2023年初拆分，而能源板塊將在一年后拆分。據悉，能源板塊將由目前的可再生能源、動力設備和數字化業務組成，而現任CEO拉里卡爾普將領導航空板塊由航空發動機制造業務組成。

利蘭點評：GE的拆分象征著又一個大工業巨頭在數字化轉型下開始拆分業務，這也意味著多元化的運營模式更加靈活，市場前景更好的業務部門不會受到約束，目標會更加具體。此前，西門子也相繼拆分醫療和能源領域，但仍在繼續加碼數字產業，完成了一次出色的數字化轉型。西門子，作為一家曾經模仿通用電氣的公司，現在已經轉換了角色。

但GE在數字化轉型的道路上過于激進，并不順利，甚至一度有出售數字化部門的消息。雖然這次拆分已經確定，但數字部門將直接劃入新成立的能源公司。從以往其他巨頭企業的發展現狀來看，如果GE早一點走上集團化的道路，GE  Digital將會成為戰略布局中最初設想的最具潛力的業務部門。

2021年前三季度，全球新能源汽車銷量為420萬輛，純電占比70%。

近日，吉邦咨詢發布的2021年第三季度全球新能源汽車市場報告顯示，2021年1-9月，新能源汽車累計銷售420萬輛，其中純電動汽車292萬輛，同比增長153%。PHEV汽車銷量為128萬輛，同比增長135%。

純電方面，特斯拉以21.5%的市場份額位居榜首，五菱、比亞迪、大眾、長城歐拉分別排名2-5位。在PHEV，寶馬以12.4%的市場份額排名第二，比亞迪以11.5%的市場份額緊隨其后。

愛好點評：相比今年頻繁傳出的車企sh的消息

從榜單中可以發現，傳統車企正在加速進入純電動領域，有的是通過建立新品牌進入新能源市場，有的進入市場較慢，但產品推出后的市場表現確實令人滿意。從大眾的ID系列可以看出，雖然傳統車企在電動車上的步伐比較慢，但還是有很強的實力。畢竟作為一個周期較長的汽車行業，傳統汽車企業對于汽車制造工藝有著自己的體系，對汽車可靠性、車輛法規等認證有著更高的要求。參考特斯拉頻發的質量問題，汽車行業多年的沉淀或許也是傳統汽車企業作為未來電動車后來者的優勢。

參與哪吒汽車D2回合融資，啟動全面戰略合作。

11月8日，哪吒汽車宣布與當代安普瑞斯科技有限公司簽署戰略協議，后者將參與哪吒汽車的D2回合融資。同時，雙方將在技術研發和供應鏈保障領域全面開啟戰略合作。

安森點評：這是當代安普瑞斯科技有限公司首次參與造車新勢力的融資。作為動力電池解決方案的提供商，當代安普瑞斯科技有限公司此前與哪吒汽車一直保持合作關系，并將CTP高度集成電池組技術應用于新開發的車輛。據媒體報道，當代安普瑞斯科技有限公司的融資不是為了造車，而是為了加強上下游的合作，為客戶提供更好的產品。當代安普瑞科技有限公司主要是想通過哪吒汽車繼續深入研究電池技術，推動當代安普瑞科技有限公司動力電池的發展。

雖然，今年前十個月，哪吒交付了4.95萬輛，僅次于造車新勢力銷量第一的Xpeng  Motors，但與蔚來、Ideality等造車新勢力相比，產品技術和資金仍有較大差距。由于資金實力、技術研發等問題；d基金遠非理想，有小鵬和蔚來上億的投資。同時，今年9月，蔚來發布了自主研發的動力電池。投資研究基金較弱的哪吒汽車是當代安普科技股份有限公司的不錯選擇，當代安普科技股份有限公司此次可能會持股布局2025年即將推出的CTC電池技術，與終端廠商站在同一陣營，實現電池技術的突破。

成熟工藝芯片將繼續供不應求，晶圓廠無意大舉投資。

根據Gartner的數據，今年全球芯片制造商預計將投資約1460億美元的資本支出，與2020年相比，這相當于增加了約三分之一，比新冠肺炎疫情爆發前的2019年高出50%。這筆投資金額也是5年前半導體行業資本支出的兩倍多。然而，Gartner估計，這一預期的巨額資本支出中，只有不到六分之一用于目前面臨最大供應壓力的成熟工藝芯片。

凱文點評：只有如此少量的投入到短缺最嚴重的成熟工藝，說明晶圓廠仍在擔心未來需求下降的風險，不敢貿然加大對低端、成熟工藝生產線的投入。

同時數據還顯示，2021年TSMC、三星電子、英特爾將占半導體行業資本支出的60%，其資本支出幾乎全部用于先進技術的新產能建設，比成熟技術更加豐富。

從目前的資本支出方向來看，未來汽車、家電和部分小型消費電子設備的普通芯片供應將持續緊張。芯片設計師仍然需要在鑄造廠排隊等待產能。