OSP是有機(jī)可焊性防腐劑的縮寫，它被翻譯成有機(jī)焊料保護(hù)膜，也稱為銅保護(hù)劑。簡單來說，OSP就是用化學(xué)藥品方法在干凈的裸銅表面生長一層有機(jī)薄膜，抗氧化、抗熱震、防潮，用于保護(hù)電路板的銅表面在正常環(huán)境下不被氧化或硫化；然而，在隨后的高溫焊接中，保護(hù)膜必須通過焊劑容易且快速地去除，使得暴露的干凈銅表面可以在非常短的時(shí)間內(nèi)立即與熔融焊料結(jié)合以形成牢固的焊點(diǎn)。

1.工藝流程：脫脂水洗微蝕刻水洗酸洗純水洗滌OSP純水洗滌干燥。

2.原理：電路板銅表面形成有機(jī)膜，牢固保護(hù)新鮮銅表面，可防止高溫氧化污染。通常，OSP薄膜的厚度控制在0.2-0.5微米。

3.特點(diǎn)：表面平整性好，電路板焊盤的OSP膜和銅之間不形成金屬間化合物，焊接時(shí)允許焊料和電路板的銅直接焊接(潤濕性好)，低溫加工工藝，成本低(低于HASL)，加工過程中能耗少等。它既可用于低技術(shù)含量的電路板，也可用于高密度的芯片封裝基板。

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4.OSP材料類型：松香、活性樹脂和唑類。用于深連接電路的OSP材料是目前廣泛使用的噁唑OSP。

5.缺點(diǎn)：

(1)外觀檢查困難，不適合多次回流焊(一般要求三次)；

OSP膜表面容易劃傷

存儲環(huán)境要求較高；

儲存時(shí)間短；

6.儲存方式和時(shí)間：真空包裝6個(gè)月(溫度15-35，濕度RH60%)；

7.SMT現(xiàn)場要求：

OSP電路板應(yīng)儲存在低溫低濕環(huán)境中(溫度15-35，濕度相對濕度60%)，避免暴露在酸性氣體中。OSP包裝應(yīng)在開箱后48小時(shí)內(nèi)組裝好；

建議單面裝載后48小時(shí)內(nèi)使用，建議存放在低溫柜內(nèi)，不要真空包裝。

建議完成DIP兩側(cè)SMT完成后24小時(shí)內(nèi)；