印刷電路板的低溫軟釬焊始終以共晶錫鉛合金(S  N  63/Pb  37)為基礎。不僅質量好，操作方便，可靠性極好，而且技術成熟，貨源完善，價格低廉價格，都歸功于鉛的參與。它唯一致命的缺點是對人體有毒有害。現在在環保掛帥的情況下，要去領導，然后趕緊。不僅各種無鉛焊料的結果遠不如含鉛焊料，而且也沒有替代品可以匹配支柱材料，到目前為止，我突然想到誰是鉛？何德何真的可以嗎？有如此出色的表現？以下總結了鉛在焊接中的一些重要作用，供您了解：

這是不同比例的錫鉛合金的同質結構

A.鉛和錫可以很容易地以任何比例熔化形成一種均勻的合金，這不會產生不相容的D  . e  . n  . dr  . I  . t  . e  . SIMC，但最多只能在富鉛區微蝕刻后分成鉛含量為50-70wt  %的單色區。)，或者多錫area  (Tin  Rich區域為微蝕刻后的黑色區域，含錫)55-80wt  %。鉛是許多其他金屬中唯一能與錫密切合作的金屬

B.鉛比錫，便宜1 1倍，可以降低焊料的成本。此外，當存在鉛時，固態碳u溶解到液態硫n的速度會減慢，這可以減少焊點中分公司的啞IMC的出現，并在非常均勻的條件下提高焊接強度。

C.鉛的熔點為3 2 2，錫的熔點為2 3 1，合金化后熔點降低，共晶成分sn  63/Pb  37的熔點僅為1 8 3，不會損壞電子零件和電路板。

D.添加2 O%%以上的鉛后，錫晶須將不再生長，錫電鍍鉛的各種配方已經非常成熟，非常方便電鍍零件腳和P  C  B，當然錫鉛膜或焊點也不會長出胡須。

E.lead-錫alloy  S  n  6 3表面張力低(380 dyn  e/260，即內聚力小)，耗熱量低，易沾錫，沾錫時間短(平均0.7秒)，接觸角小。至于無鉛最有希望成為主流的SAC305，其表面張力高達460達因/260，錫接觸時間長達1.2秒，接觸角為4.3-4.4。在錫，很難將銅暴露在焊盤下

F.鉛-錫alloy很軟。凝固后組織細小均勻，但不易開裂。SAC305固化后質地堅硬(B  a  1l  S  h  e  ar  Te  S  t的假高讀數值往往導致無鉛比鉛更易誤導，異質結構粗糙易裂。

表面貼裝芯片加工

第二，錫銀銅無鉛焊料的表面貼裝集成電路

在SAC305 (3.0% Ag，0.5% Cu，其余S  n，簡稱SAC305)的情況下，在其制備中很難實現所有成分的均勻分布，因此幾乎不可能實現整體均勻的共晶成分。不可能像Sn63/Pb37那樣在升溫和降溫過程中沒有任何糊狀狀態而直接在液化和凝固之間來回往復，其結構幾乎可以達到均勻狀態，沒有明顯的枝晶。

當SAC305冷卻后，局部純錫會先固化，再分散形成枝狀架體。當其他剩余的液體材料在每個空架子中繼續冷卻和固化時，它們會隨著體積的減小而收縮，然后形成輕微開裂的頸縮(最終冷卻的一塊焊料的外部中心部分)。一旦運輸過程中發生振動，各種微裂紋可能會再次擴大，導致強度差。除非與SAC305焊接后能增加一個快速冷卻速度(如5-6/秒)，否則整體結構在減少分支外觀和更加均勻的情況下會變得更加精致。

無鉛焊接中非的同質焊料合金很難達到理想的共晶狀態

異質焊料合金很難達到共晶的理想狀態，因此在固化過程中會出現糊狀，即會出現固相和液相共存的暫時過渡時期。直到所有固化完成，會有很多雜質和脆弱不穩定的邊界。

電路板焊接中的微裂紋現象

錫的熔點為231，銀的熔點為961，銅的熔點為1083，SAC305的熔點僅為217。因此，已知添加3%的銀和0.5%的銅已經達到降低合金熔點的效果。加入A  . g也可以提高焊點的硬度和強度，但A  g3S  n的長條狀IMC在焊點中，會很快形成，對長期可靠性有不良影響。加銅之后，還有一個好處就是減少了多余銅的滲透。在用于波峰焊的無鉛焊料中，一旦銅含量超過1.0重量%，針狀晶體通常出現在焊點的內部和表面。不僅強度降低，而且針體過長還會有短路的麻煩。

波峰焊電路板加工，無論是SAC還是錫銅合金(〈99.3Sn，0.7Cu)，都容易被過量的銅污染。解決問題的一般方法是在添加時只添加來自錫或錫的銀，而不是銅；然而，如何完善管理流程仍然需要相當的實踐經驗。

當鉛波焊接的銅污染過高時，待焊接的不平整表面會對焊后接頭的強度產生不利影響

在無鉛波峰焊接中，高銅污染往往造成搭橋和冰山一角的麻煩