然而，有一種新的貼片安裝工藝叫做CoC(片上芯片)。既然可以在BGA上印刷另一個BGA，那么小電容或小電阻等小芯片是否也可以使用貼片機來達到自動疊焊的目的？

BGA通常需要做BGA零件廠商的PoP工藝，所以很多焊盤會生長在BGA封裝的頂部供另一個BGA焊接，而BGA本身會有焊球，所以SMT機可以把BGA放在PoP  T/P(Top  Package)的頂部到B/P(Bottom  Package)下的BGA的頂部，不需要任何特殊的調整，只需要調整回流焊的焊料即可。

Smt芯片加工

但是一般的小芯片上沒有足夠的焊料來焊接兩個小零件，那么如何在兩個零件之間印刷焊膏就成了一個大問題，但是人們總是想辦法，我真的很佩服這些工程師。看下圖，目前為止，工作熊還沒有真正落實，但是聽說有人成功做到了，還是挺有意思的。

CoC的目的是為信用證零件制造并聯。一般來說，電阻之間重疊焊接并聯的可能性很小。如果電容器之間的并聯重疊，電容值可以增加。有些電容大的零件可能太貴或者根本買不到，可以考慮并聯電容。零外RC  并聯或LC  并聯有功能要求。

CoC  方法的實施：SMT純粹考慮自動焊接，不考慮手工手工焊接。貼片機可能需要更換，可以通過要求貼片廠家修改程序來實現。參考上圖，B/C(底層芯片)是下部，T/C(頂層芯片)是上部。最開始分別打印B/C和T/C的焊盤。B/C和T/C被打到各自在PCB上的位置，后面是重點。然后用貼片機的吸嘴從PCB上吸起T/C零件，重疊在B/C的上面，此時，原本印刷在PCB上的一些焊膏應該沾在T/C的端點上，也就是說，這些焊膏應該用來將B/C和T/C零件焊接在一起，所以重點是調整貼片