鋼網的制作對于SMT工藝至關重要,它將直接決定每個焊盤上的錫是否均勻飽滿,從而影響SMT元器件回流焊后的焊接可靠性。一般來說,開鋼網的時候需要仔細分析每個PCB的特性。對于一些精度和質量要求較高的電路板,必須使用激光鋼網,需要SMT工程師開會討論確認工藝流程,然后適當調整開口的孔徑,保證鍍錫效果。
制作貼片鋼網時,一般需要注意:
1.ME要求供應商根據工程部提供的相關文件和數據制作鋼網。
2.框架尺寸要求為鋼網(550 mm * 650 mm,370 mm * 470 mm等。主要根據印刷機的結構和規格產品)
3.在鋼網上標注(產品型號、厚度、生產日期等。)4。鋼網厚度(刮膠一般為0.18毫米-0.2毫米,刮錫為0.1毫米-0.15毫米)
5.鋼網的開口方式和開口尺寸(防錫珠一般為V型、U型、凹形等。這取決于每個元素的類型。(
6.紙板進給方向和貼片機應統一
表面貼裝芯片加工
SMT鋼網驗收注意事項:
1.檢查鋼筋網開口的方式和尺寸是否符合要求
2.檢查鋼絲網的厚度是否符合產品的要求
3.檢查鋼筋網的框架尺寸是否正確
4.檢查鋼網標記是否完整
5.檢查鋼筋網的平整度是否平整
6.檢查鋼網張力是否正常
7.檢查鋼網開口的位置和數量是否與GERBER文件一致
鋼網生產是整個SMT芯片加工過程中質量控制的重要組成部分,工程師必須充分重視。客戶不應故意降低成本,導致使用鋼網后鍍錫效果不良,影響整個生產進度。