銅箔的蝕刻過量，市場上使用的電解銅箔一般是單面鍍鋅(俗稱灰化箔)和單面鍍銅(俗稱泛紅箔)。常見的拋銅一般是70um以上的鍍鋅銅箔，18um以下的發紅箔和灰化箔基本沒有批拋銅。
一、印制板廠的工藝因素：
1.銅箔的蝕刻過量，市場上使用的電解銅箔一般是單面鍍鋅(俗稱灰化箔)和單面鍍銅(俗稱泛紅箔)。常見的拋銅一般是70um以上的鍍鋅銅箔，18um以下的發紅箔和灰化箔基本沒有批拋銅。當客戶線設計優于蝕刻線時，如果改變銅箔規格，蝕刻參數不變，銅箔在蝕刻解決方案中的停留時間過長。因為鋅是一種活性金屬，當PCB上的銅線長時間浸泡在蝕刻溶液中，會導致電路的側面腐蝕過度，導致細線路背襯上的一些鋅層完全反應，脫離基材，即銅線脫落。還有一種情況，PCB的蝕刻參數沒有問題，但是銅線被蝕刻液包圍，蝕刻后由于清洗干燥不好，殘留在PCB的馬桶表面，如果長時間不處理，還會導致銅線側面腐蝕過度，銅報廢。一般來說，這種情況集中在細線路，或在潮濕的天氣，類似的缺陷會出現在整個印刷電路板。當銅線剝離時，其與基層的接觸表面(所謂的粗糙表面)的顏色已經改變，這不同于正常的銅箔顏色，但是可以看到底層的原始銅顏色，并且銅箔在粗線處的剝離強度也是正常的。
2.印刷電路板過程中發生局部碰撞，銅線受外因機械力與基材分離。該缺陷顯示為缺陷定位或方向性缺陷，脫落的銅線在同一方向上會有明顯的扭曲或劃痕/沖擊痕跡。剝落有缺陷的部分銅線看著銅箔粗糙的表面，可以看出銅箔粗糙表面的顏色是正常的，不會有側面腐蝕缺陷，銅箔的剝落強度也是正常的。
3.不合理的PCB電路設計，太薄的電路設計加上太厚的銅箔也會造成電路的蝕刻過度，把銅扔掉。
二、層壓板制造原因：
一般情況下，只要層壓板熱壓30分鐘以上，銅箔和預浸料基本完全結合，所以層壓板中銅箔和基材之間的結合力一般不受壓制影響。然而，在層壓和堆疊過程中，如果聚丙烯被污染或銅箔的粗糙表面被損壞，層壓后銅箔和基材之間的結合力將不足。它會導致定位(僅適用于大板)或零星的銅線脫落，但銅箔在測脫線附近的剝離強度不會異常。
三.層壓板原材料的原因：
1.上面提到，普通的電解銅箔都是鍍鋅或鍍銅的羊毛箔產品。如果在生產羊毛箔的過程中出現峰值異常，或者在鍍鋅/鍍銅過程中涂層的結晶分支不良，則銅箔本身的剝離強度不夠。不良箔壓入PCB，插入電子廠會脫落。這種拋銅缺陷在剝離銅線， 銅箔粗糙表面(即與基材的接觸面)后不會造成明顯的側腐蝕，但整個銅箔的剝離強度會很差。
2.銅箔與樹脂的適應性差：對于一些具有特殊性能的層壓板，如HTg片材，由于樹脂體系不同，使用的固化劑一般為PN樹脂，其分子鏈結構簡單，固化時交聯度低，需要使用特殊峰值的銅箔與之匹配。生產層壓板時，所用的銅箔與樹脂體系不匹配，導致涂有金屬薄片的剝離強度不足，插入時也會出現銅線剝離不良。