由于深孔鍍產品的高深寬比，PTH時很難交換孔內藥液，孔內很容易沒有金屬。電路板PTH流孔無金屬屑明顯，不同原因造成的孔內無金屬現象相似，需要仔細分析辨別缺陷的真正原因
液體藥物異常
不存在因藥液異常導致的PTH孔金屬缺陷，主要表現為孔內PTH安裝不良，缺陷上覆蓋有電銅
發生原因
A.活化劑中鈀離子含量不足導致活化過程中基體表面膠體鈀沉積不足，在隨后的銅沉積過程中，缺乏鈀離子催化導致孔壁銅沉積不良，導致孔中無金屬缺陷。
b、微小氣泡滲入活化筒內，導致筒內膠體鈀水解，使活化筒失去活化功能，孔內無法沉積銅層。
C.由于溶液中的PH值過低，化學沉銅只能在強還原條件下進行。當PH值過低時，甲醛還原能力下降，影響銅沉積的反應速率，造成銅沉積不良。
d、沉銅槽中絡合劑不足，導致部分銅離子形成氫氧化銅沉淀，沉銅槽中銅離子不足，無法在孔壁內部反應沉積，導致沉銅不良。
改進措施
在PTH生產過程中，對于活化槽和沉銅槽，確保槽內各組分維持在正常工藝濃度范圍內，以保證化學反應的有序進行。此外，缸內PH和溫度也會影響孔壁內側的銅沉積效果，應持續監測。
活化筒中的膠體鈀由于受到細小氣泡的影響，很容易水解。所以要保證鋼瓶內的管道沒有漏氣，保證膠體鈀的正常反應。