銅箔基板(覆銅板；CCL)是PCB電路板的主要材料，按層數計算占PCB原材料成本的50%~70%。其制造工藝是添加浸漬樹脂(環氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂等。)對增強材料，將其切成片，然后在一面或兩面添加銅箔，然后通過熱壓將其制成銅箔基板。

根據材料的不同，銅箔基板可以分為具有不同特性的各種基材，包括紙質基材、復合基材和玻纖環氧基材。紙質基材強度差，等級低產品，一般用于電視、音響等民生家電。復合基板內層薄膜也用于民生家用電器，帶有絕緣紙或含浸環氧樹脂的玻璃纖維墊。

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與2000年相比，2006年增加了四倍。2002年后，中國的印刷電路板多層覆銅板行業與全球印刷電路板多層覆銅板行業相反萎縮，取得了難以想象的發展。正是2001年互聯網泡沫的破裂和持續到2002年和2003年的經濟衰退加速了外國印刷電路板行業向中國的轉移。隨著訂單轉移到中國，對中國生產的印刷電路板多層覆銅板的需求大幅增加。由于競爭激烈，中國已成為全球印刷電路板和印刷電路板多層覆銅板行業的首選投資地。2002年和2003年的衰退只是促進了大量外國企業(651，333家)進入中國，也促進了企業在中國建廠擴大生產。這一輪投資的結果直接促成了2004年和2005年的跨越式發展，使中國成為全球最大的印刷電路板和多層覆銅板制造地，完成了印刷電路板多層覆銅板產業布局的全球性調整。

這種格局的形成促進了行業的發展。

(二)印刷電路板多層覆銅板材料成本構成

玻纖環氧氣基板由環氧樹脂、玻璃纖維布和銅箔浸漬壓制而成。包括G-10，FR-4，FR-5等。其中FR-4是銅箔基板行業產量和需求量最大的，FR-4基板廣泛應用于計算機元器件和外圍設備。比如主板和硬盤產品用的印刷電路板都是FR-4基板。

以常見的TG4mil芯板(薄板)為例：

原材料占80%，水電等、人工、折舊分別占8%、8%、4%；按原料組成，銅箔占生產成本的63%，玻璃布占生產成本的10%，樹脂占生產成本的7%。可見原材料尤其是銅的漲價對PCB多層覆銅板的影響很大。

自2006年初以來，原材料銅價格上漲明顯，嚴重影響了銅箔和PCB多層覆銅板的利潤，從而影響了整個PCB產業鏈，導致下游企業投資熱情下降。企業開始考慮從專業化向垂直一體化發展，以降低原材料成本上升的風險。

(三)印刷電路板多層覆銅板的發展趨勢

隨著全球各大印刷電路板制造商紛紛在中國建廠，產業集群效應為中國上下游印刷電路板制造商帶來了良好的機遇。PCB多層覆銅板是PCB的電路承載基礎，印刷電路板是大多數電子產品不可缺少的主要部件。

PCB多層覆銅板的生產趨于越來越集中，恒大的趨勢明顯。各大PCB多層覆銅板廠商都實施規模領先戰略，產能快速增長，甚至超過PCB的增速，但微利是必然趨勢。

根據中國，臺灣和mainland  China主要PCB多層覆銅板制造商的產能擴張情況，預計2007年全球產能增長率將達到23.67%，而中國將達到近30%。即使印刷電路板的產量增長率被

與國外相比，CCL的濃度相對較低，但與PCB相比，仍相對較高。在世界主要的印刷電路板多層覆銅板制造商中，前10家公司中有8家主要在國外制造，只有2家公司在中國制造。在這些企業中，日本，有3家，美，有2家，歐，有2家，臺灣有2家，韓國有1家。特別是在日本， 美， 歐和韓國，一兩家公司占整個國家和地區主要銷售額的50%以上，這表明了一種強烈的集約化。相比之下，中國有近113家公司在生產PCB多層覆銅板，全球平均份額不到0.3%。

一方面，中國是印刷電路板多層覆銅板制造大國，擁有世界上最多的印刷電路板多層覆銅板制造企業，但另一方面，也暴露出配套設施不足、技術書籍薄弱、成本上升的壓力，以及企業結構和技術內容不同造成的差異產品。

目前，中國PCB多層覆銅板行業量大價低，行業強，企業弱，為PCB多層覆銅板企業的發展和整合提供了機遇。