熱風整平

熱風整平，也稱為熱風整平，是將熔化的錫鉛焊料涂在多層板印刷電路板上，用加熱的壓縮空氣整平(吹)的過程，使其形成一層能抵抗銅氧化并提供良好可焊性的涂層。當焊料和銅被熱風整平后，在接頭處形成一層銅錫金屬化合物，其厚度約為1 ~ 2密耳。

浸錫

目前所有的焊料都是以錫為基礎的，錫層可以與任何類型的焊料相匹配。從這個角度來看，浸錫工藝具有很大的發展前景。然而，錫須在浸錫工藝之后容易出現在印刷電路板多層板中，并且錫須和錫遷移會在焊接過程中帶來可靠性問題，這限制了浸錫工藝的采用。之后在浸錫液中加入有機添加劑，使錫層結構為顆粒狀，克服了以前的問題，具有良好的熱穩定性和焊接性。另一些表明處理工藝的應用較少，其中鍍鎳鍍金和鍍鈀應用更廣泛。

OSP抗氧化

OSP不同于其他表面處理工藝，它充當銅和空氣之間的阻擋層；簡單來說，OSP就是用化學藥品方法在干凈的裸銅表面生長一層有機薄膜。該膜具有抗氧化、抗熱震和防潮性能，用于保護銅表面不生銹(氧化或硫化等)。)在正常環境下；同時，它必須在隨后的焊接高溫下通過焊劑容易且快速地去除以進行焊接。

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浸銀

浸銀工藝介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間，簡單快捷。銀浸并不是要在PCB  多層板上涂上厚厚的裝甲，即使在受熱、潮濕、污染的情況下，它仍然可以提供良好的電性能，保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下沒有鎳，浸銀不具備化學鍍鎳/浸金的全部良好物理強度。浸銀是一種置換反應，幾乎是亞微米級的純銀鍍層，浸銀過程中有時會有一些有機物，主要是為了防止銀的腐蝕，消除銀的遷移。一般很難測出這層薄薄的有機物，分析表明有機物的重量不到1%。

化學鍍鈀

化學鍍鈀的過程與化學鍍鎳的過程相似。主要過程是通過還原劑將鈀離子還原為催化表面的鈀，新生的鈀可以稱為促進反應的催化劑，因此可以得到任意厚度的鈀鍍層。化學鍍鈀的優點是良好的焊接可靠性、熱穩定性和平坦性。

化學鍍鎳/浸金(也稱為化學金)

化學鍍鎳/浸金在銅表面鍍上一層電性能良好的厚鎳金合金，可以長期保護印刷電路板多層板。與僅用作防銹阻擋層的OSP不同，它可用于長期使用多層板印刷電路板，并實現良好的電氣性能。此外，它還具有其他表面處理工藝所不具有的對環境的耐受性。

電鍍鎳和金(電鍍金)

電鍍鎳和金是多層板印刷電路板表面處理技術的鼻祖。它出現于印刷電路板出現之后，多層板，和其他技術發展緩慢。電鍍鎳和金是在印刷電路板的導體表面先鍍一層鎳，然后再鍍一層金。多層板鍍鎳主要是為了防止金和銅之間的擴散。目前鍍鎳鍍金有兩種：軟鍍金(純金，金表示看起來不光亮)和硬鍍金(表面光滑堅硬，耐磨，含鈷等元素，表面看起來光亮)。軟金主要用于金線的芯片封裝；硬金主要用于非焊接位置的電氣互連(如金手指)。一般情況下，焊接會導致電鍍金的脆性，從而縮短使用壽命，應避免在電鍍金上焊接；豪威