一、PCB生產過程中負片變形的原因及解決方法方法；
原因：
(1)溫濕度控制故障
(2)曝光機溫上升過高
解決方案方法：
(1)正常情況下，溫溫度控制在222，相對濕度為55%5%。
(2)采用冷光源或帶冷卻裝置的曝光機，不斷更換備用膠片
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二、膠片變形校正過程方法：
1.在掌握數字編程器操作技術的情況下，首先安裝底片并與鉆孔測試板進行比較，測量其長度和寬度，根據變形的大小在數字編程器上拉長或縮短孔的位置，在拉長或縮短孔的位置后使用鉆孔測試板來匹配變形的底片，從而消除了拼接底片的繁瑣工作，保證了圖形的完整性和準確性。這種方法叫做“變孔位法”。
2.針對負片隨環境溫濕度變化而變化的物理現象，在復印前將密封袋中的負片取出，在工作環境下晾4-8小時，使負片在復印前變形，這樣會使復印的負片變形很小。這種方法叫做“吊法”。
3.對于電路簡單、線寬間距大、變形不規則的圖形，可以將底片的變形部分切掉，將對照鉆孔試板的孔位重新拼接后復制，稱為“拼接法”。
4.將測試板上的孔放大成具有焊盤去重變形的電路板，以保證最小環寬的技術要求。這種方法稱為“焊盤重疊法”。
5.按比例放大變形底片上的圖形，然后重新貼圖制版。這種方法叫做“映射法”。
6.用照相機放大或縮小變形的圖形，這種方法叫做“照相法”。
三.相關方法注意事項：
1、拼接方法：
適用：線條不太密集，每層底片變形不一致的底片；特別適用于阻焊膜和多層電源形成膜的變形；
不適用：高線密度、線寬、間距小于0.2mm的負片；
注意事項：拼接時，導線應盡量少損壞，焊盤不應損壞。拼接復制后修改版本要注意連接關系的正確性。
2.更改孔位置的方法：
適用性：各層負片變形相同。這種方法也適用于線條密集的負片；
不適用：膜變形不均勻，特別是局部。
注意：用編程器拉長或縮短孔位后，超差孔位應復位。
3.懸掛方法：
適用；沒有變形，防止復印后變形的負片；
不適用：變形膜。
注意事項：將底片掛在通風、黑暗(安全)的環境中，以免污染。確保懸掛處的溫濕度與操作處的濕度一致。
行業資訊 
2020-10-12 14:47:05
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