扇出封裝技術(shù)FOPLP已經(jīng)成為下一階段先進封裝技術(shù)的發(fā)展重點，可以大大提高面積利用率，有效降低成本，提高產(chǎn)能，從而增強廠商的競爭優(yōu)勢。FOPLP技術(shù)的一個關(guān)鍵點是同構(gòu)和異構(gòu)多芯片的集成。這些芯片通過細(xì)銅再分布布線層(RDL)的連接集成在單個封裝中。隨著載體面積的增加，電鍍設(shè)備的精度要求也在不斷提高。大面積載體鍍——整板的均勻性和小孔徑的填孔非常重要。曼茨亞智科技憑借其在印刷電路板和顯示器領(lǐng)域30多年的濕化學(xué)工藝經(jīng)驗和工藝集成的技術(shù)優(yōu)勢，推出了目前行業(yè)內(nèi)第一條無夾具立式電鍍生產(chǎn)線，可實現(xiàn)90%以上的電鍍銅均勻性，保證孔徑小于30um的填孔能力，保證電鍍后后續(xù)工藝的良好基礎(chǔ)，提高產(chǎn)品的良品率，成為新興市場的競爭優(yōu)勢。

銅線VCP傳統(tǒng)的垂直電鍍工藝需要使用夾具，而且前期操作準(zhǔn)備繁瑣。除了工藝本身的損失之外，夾具的清潔和維護已經(jīng)成為制造商不能忽視的成本因素，而manz  亞智公司推出的新型立式電鍍銅線不需要使用夾具。單面鍍銅工藝可以通過Manz專利的基板固定方法來完成，不僅可以降低夾具的采購成本，還可以降低電鍍?nèi)芤旱南暮凸に囍袏A具清洗溶液的成本。此外，電鍍設(shè)備采用模塊化設(shè)計，可根據(jù)客戶的生產(chǎn)能力和工廠占地面積靈活配置。部件可以快速操作和拆卸，易于維護和維護，可以幫助客戶進行高效生產(chǎn)。

該設(shè)備的主要優(yōu)點包括：

不需要夾具：

a)有效降低夾具采購、清潔和維護成本

b)節(jié)省材料成本：降低節(jié)省夾具電鍍液和清洗液的消耗

電鍍均勻度903360適用于大面積整板電鍍600*600

優(yōu)異的填孔能力(孔徑小于30 m):電鍍工藝槽的扇葉在運行時與基板的距離一致，設(shè)備經(jīng)過特殊設(shè)計，采用特殊的排泡設(shè)計，填孔時不會產(chǎn)生空隙。

模塊化設(shè)計可以靈活配置：

a)根據(jù)客戶的產(chǎn)能需求，電鍍槽可以靈活增減；生產(chǎn)線還可以根據(jù)客戶工廠和流程的不同需求提供連續(xù)或集群配置

b)操作維護方便：鈦網(wǎng)、百葉、扇葉、陽極袋可快速拆卸

適用于不同基材：FR4銅箔基材、鋼板、玻璃基材。其中，玻璃基板的應(yīng)用可以使打算進入高級封裝領(lǐng)域的顯示器制造商補充其在線電鍍的工藝經(jīng)驗

曼茲亞智科技總經(jīng)理兼電子元件事業(yè)部負(fù)責(zé)人林峻生，先生表示：“曼茲亞智科技一直致力于新技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，以先進的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)確保客戶快速適應(yīng)新興市場。FOPLP已經(jīng)成為下一階段先進半導(dǎo)體封裝技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者之一。如何幫助廠商進一步降低成本，提高效率，這已經(jīng)成為該技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵之一