(1)預處理刷板
刷板壓力過大，整板銅和PTH  孔口上的銅層被刷掉，使銅無法鍍在后續的圖案電鍍上，造成孔口環-shaped腔。其明顯的特點是孔口的銅層逐漸變薄，圖案鍍層包裹整個電鍍層。因此，有必要通過做磨痕試驗來控制刷板的壓力。
(2)孔口殘膠
圖形轉印過程中工藝參數的控制非常重要，因為預處理干燥不好，貼膜溫度和壓力不當，會造成孔口邊緣殘留膠，導致孔口環形腔，其明顯的特點是孔內銅層厚度正常，一側或兩側的孔口呈現環形腔，一直延伸到焊盤，故障邊緣有明顯的蝕刻痕跡，圖案電鍍層沒有包裹整個板。
(3)預處理微蝕刻
預處理的微蝕量要嚴格控制，尤其是干膜板的返工次數。主要原因是由于電鍍均勻性導致孔中間鍍層厚度較薄，過多的返工會導致整個板孔內的銅層變薄，最終導致孔中間出現環形無銅。其明顯特征是孔內的整板涂層逐漸變薄，整板涂層被圖案鍍層包裹。