PCBA加工的質(zhì)量標準是什么？接受PCBA處理產(chǎn)品需要測試哪些方面？高都的以下技術(shù)人員將滿足您的PCBA加工驗收標準分享：
一、檢查環(huán)境：
1.檢測環(huán)境：溫度：253，濕度40-70%相對濕度
2.被檢產(chǎn)品的外觀應(yīng)在距40W熒光燈(或等效光源)1米和距檢驗員30厘米的范圍內(nèi)進行判斷
二、采樣水平：
質(zhì)量保證的抽樣標準：執(zhí)行GB/t2828.1-2003中二級檢驗的一次性抽樣方案
AQL值：Cr :0 Maj : 0.25min :0.65
三.檢驗設(shè)備：
物料清單、放大鏡、測隙規(guī)和補丁位置圖
PCBA加工
四.驗收標準：
1.反向：
元件上的極性點(白色絲網(wǎng)印刷)與印刷電路板二極管絲網(wǎng)印刷(允收)的方向相同
元件上的極性點(白色絲網(wǎng)印刷)與PCB二極管絲網(wǎng)印刷不一致。(拒收)深圳表面貼裝加工廠
2.錫太多：
最大高度焊點(e)可超過焊盤或延伸至可焊接端的端蓋金屬鍍層頂部，但不能接觸組件主體(允收)
焊料已經(jīng)接觸到組件主體的頂部。(已拒絕)
3.突出顯示：
如果有暴露的累積電氣材料，芯片部件的材料表面和印刷表面以相反的方向附著，并且在芯片部件的每個Pcs板上只允許突出一個0402的部件。(允收)
如果有外露的累積電氣材料，芯片部件的材料表面和印刷表面應(yīng)貼在同一方向，并應(yīng)突出顯示每片芯片部件的兩個或兩個以上0402的部件。(拒收)深圳表面貼裝加工廠
4.空焊：
組件銷和焊盤之間的焊接點潮濕且飽滿，組件銷沒有傾斜(允收)
元件引腳排列不共面，這妨礙了可接受的焊接。(已拒絕)
5.冷焊：
在回流過程中，錫膏完全延伸，焊點上的錫完全潤濕，表面有光澤。(允收)
錫膏在焊球上的回流焊不完全，錫的外觀是黑色和不規(guī)則的，在錫膏(被拒絕)深圳表面貼裝加工廠有不完全熔化的錫粉
6.較少件數(shù)：
物料清單要求安裝一定數(shù)量的芯片，但不安裝(拒收)
BOM列表要求某個補丁號不需要掛載組件但是已經(jīng)掛載了組件，并且在錯誤的地方有冗余的零件。(已拒絕)
7.損壞的零件
任何邊緣剝離小于元件寬度(W)或厚度(T)的25%，端部頂部最大缺失金屬涂層為50%(每端)(允收)
任何暴露玻璃元件主體上的咔噠聲、裂紋、缺口或任何損傷的裂紋或缺口，任何抗蝕材料的缺口，任何裂紋或壓痕。(拒收)深圳表面貼裝加工廠
8.起泡和分層：
起泡和脫層面積不得超過電鍍通孔或內(nèi)部電線之間間距的25%。(允收)
起泡和脫層區(qū)域超過電鍍通孔或內(nèi)部導(dǎo)線之間間距的25%，起泡和脫層區(qū)域減小導(dǎo)電圖案的間距，從而違反最小電間隙。(拒收)深圳表面貼裝加工廠
只有嚴格執(zhí)行驗收程序，才能保證PCBA加工產(chǎn)品的質(zhì)量。只有更加注重質(zhì)量，我們才能在競爭日益激烈的市場中生存。
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2021-04-19 18:01:13
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