雙面PCB覆銅板下料、鉆基準孔、數控鉆孔和引導通孔，檢驗、去毛刺、刷鍍、化學鍍(引導通孔金屬化)、整板鍍薄銅、檢驗、刷鍍、刷鍍、篩選、印負電路圖案、固化(干膜或濕膜、曝光和顯影)、檢驗、修復板、電鍍電路圖案、電鍍錫(耐鎳/金腐蝕)、去除印材料(感光膜)、蝕刻刻銅，去除錫、 清洗并刷涂絲網印阻焊圖案(貼光敏干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固性、常用光敏熱固性綠色油)~清洗、干燥燥一印標記文字和圖形、固化、輪廓處理、清洗、燥一，電氣開關檢測、噴錫或有機焊料保護膜、檢驗和包裝、成品交付。

在通孔印，控制印刷電路板電鍍銅層的質量非常重要。隨著多層板或層壓板向高密度、高精度、多功能方向發展，對電鍍銅層的附著力、均勻性、光潔度、抗拉強度和延伸率的要求越來越高，所以在通孔印，控制電鍍印刷電路板的質量尤為重要

為了保證通孔， 印，印刷電路板上鍍銅層的均勻性和一致性，在高縱橫比的印印刷電路板上，大多數鍍銅工藝都是在相對較低的電流密度下，在高質量添加劑的輔助作用下，通過適度的空氣攪拌和陰極移動來進行的。只有孔內電極反應控制區域擴大，才能顯示電鍍添加劑的效果。此外，陰極運動非常有利于提高鍍液的深鍍能力，增加被鍍零件的極化，并對電鍍過程中晶核的形成速度和晶粒的生長速度進行相互補償，從而獲得高韌性的銅層。

當然，電流密度是根據涂有印刷的電路板的實際電鍍面積來設定的。從電鍍源的理解分析，電流密度的值還必須取決于高酸低銅電解液的主鹽濃度、溶液溫度、添加劑含量、攪拌程度等因素。總之，要嚴格控制電鍍銅的工藝參數和條件，以保證孔內鍍銅層厚度符合技術標準。