SMT貼片工藝合成石過爐托盤

2021-06-04 17:13:10

隨著科技的發展，電子產品越來越薄，電子零件越來越薄，甚至PCB的厚度也越來越薄。0.5mm是我目前所知道的最薄的PCB厚度，所以當薄的PCB經過SMT回流焊爐的高溫時，很容易因為高溫導致板材變形，甚至零件掉入爐內。

為了克服這個問題，聰明的工程師們提出了使用回流載體來支撐印刷電路板以減少印刷電路板變形的想法。PCB的變形很大一部分是由于FR4板在高溫下軟化，所以只要找到一種具有以下特性的材料，就可以作為爐盤使用：

軟化變性溫度應高于300，可重復使用，不變形。

材料要盡可能便宜，可以批量生產。

材料應該是可加工的。

材質要輕。

這種材料不應該容易吸熱。

低熱收縮。

以前我們幾乎都是用鋁合金(除此之外，我們還用高碳鋼和鎂合金)過爐后做托盤。鋁合金雖然比普通鐵金屬輕，但對于生產線上的小女孩來說，還是有點重。而且鋁合金的材料容易吸熱。經過爐子后，我們需要戴上絕緣手套或等待一段冷卻時間才能拿起它。操作起來不是很方便。

PCBA加工

近年來，一種新材料被廣泛應用于表面貼裝回流載具，以取代鋁合金托盤。這種材料叫合成石，基本上是由耐高溫玻璃纖維制成的化合物。能承受340以上的溫度，可數控加工。具有一定的硬度，不易變形，與鋁合金相比不吸熱。通過回流焊爐后，可以立即用手觸摸；不吸熱還有其他好處。工程師更容易控制回流焊爐中的溫度，以實現零件的最佳錫質量。

這種人造石的價格也比崛起的鋁合金便宜，但是這種人造石比鋁合金更不耐重復使用，一般可以重復使用1萬次左右回流爐循環

使用非處方托盤的好處：

它可以減少通過回流焊爐后高溫軟化引起的印刷電路板變形。

它可以用來運送薄的印刷電路板或FPCB(軟板)零件，并通過回流焊爐。

它可用于攜帶形狀不規則的印刷電路板沖壓零件和過回流爐

它可以同時攜帶多種印刷電路板通過熔爐，增加產量。